[发明专利]一种整流桥弯脚装置及其使用方法有效
| 申请号: | 201810359706.5 | 申请日: | 2018-04-20 |
| 公开(公告)号: | CN108847397B | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
| 发明(设计)人: | 贺国东;王秋明;吴煊琰;王美芳;程永辉 | 申请(专利权)人: | 四川旭茂微科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
| 地址: | 629000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 整流 桥弯脚 装置 及其 使用方法 | ||
本发明公开了一种整流桥弯脚装置,包括底座、储料槽和安装架,所述底座的顶部后端焊接有加工台,且加工台的顶部前端焊接有定位金属板,所述加工台的顶部位于定位金属板的一侧滑动连接有第二线性电机,且第二线性电机的顶部通过第二电缸本体固定连接有压板,所述加工台的顶部拐角处对称安装有四组第三电缸本体,且第三电缸本体的顶部固定连接有刀座,所述刀座的底部中间部位固定安装有弯角模具,且刀座的底部位于弯角模具的前后端通过第一弹簧减震器固定连接有加工刀具。该发明结构设计简单合理,操作方便,上下料安全稳定,精确度高,加工效果好,省时省力,提高工作效率,适用范围广,有利于推广和普及。
技术领域
本发明属于整流桥框架技术领域,具体涉及一种整流桥弯脚装置,同时还涉及一种整流桥弯脚装置的使用方法。
背景技术
整流桥就是将整流管封在一个壳内了。分全桥和半桥。全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起。半桥是将四个二极管桥式整流的一半封在一起,用两个半桥可组成一个桥式整流电路,一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路,选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。
整流桥框架是用于对整流桥进行封装或者固定的板状金属制品,在整流桥生产的时候大多需要提前对整流桥框架进行切边角,去残胶,切连筋,切断脚,和弯角成型等加工处理,传统的加工装置大多结构单一,操作麻烦,费时费力,上下料困难,而且在对整流桥框架进行加工的时候容易出现偏差,加工精确度低,不利于广泛的推广和普及。
发明内容
本发明的目的在于提供一种整流桥弯脚装置及其使用方法,以解决上述背景技术中提出费时费力,上下料困难,而且在对整流桥框架进行加工的时候容易出现偏差,加工精确度低,的问题。
为实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种整流桥弯脚装置,包括底座、储料槽和安装架,所述底座的顶部前端两侧均通过立柱固定连接有相互配合的横板,且横板的顶部外侧铰接有盖板,所述横板与盖板的外侧之间铰接有第一电缸本体,所述底座的顶部前端位于横板之间设有滑轨,且滑轨的表面滑动连接有第一线性电机,所述第一线性电机的顶部通过支撑杆固定连接有推板,所述底座的顶部后端焊接有加工台,且加工台的顶部前端焊接有定位金属板,所述定位金属板的底部设有废料回收槽,且加工台的前端一侧固定安装有压辊,所述加工台的顶部位于定位金属板的一侧滑动连接有第二线性电机,且第二线性电机的顶部通过第二电缸本体固定连接有压板,所述加工台的顶部拐角处对称安装有四组第三电缸本体,且第三电缸本体的顶部固定连接有刀座,所述刀座的底部中间部位固定安装有弯角模具,且刀座的底部位于弯角模具的前后端通过第一弹簧减震器固定连接有加工刀具,所述储料槽的内部底端通过第二弹簧减震器固定连接有托板,所述安装架的顶部焊接有横梁,所述横梁的底部两端嵌装有传送带本体,且安装架的正面顶端安装有输出轴与传送带本体传动连接的正反转电机,所述传送带本体的底部固定有移动座,且移动座的底部前后端通过第四电缸本体固定连接有气动夹具,所述横梁的顶部一端固定安装有通过气管与气动夹具固定连接的气泵。
优选的,所述横板与定位金属板处在同于水平面,且推板位于两组横板之间。
优选的,所述压辊和推板的表面均粘贴有减震橡胶垫,且压板的底部两侧焊接有定位针。
优选的,所述加工台与第二线性电机连接处设有滑槽,且滑槽和滑轨的表面均粘贴有三氧化二铝耐磨板。
优选的,所述储料槽的顶部两侧均焊接有弹性卡块,且弹性卡块由外到内向上倾斜设置。
优选的,所述气动夹具为气动卡盘,且第四电缸本体的表面套有减震弹簧。
优选的,所述储料槽设置在底座的前端两侧,且安装架设置在储料槽的一侧。
本发明还提供一种整流桥弯脚装置的使用方法,包括如下步骤:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





