[发明专利]一种整流桥弯脚装置及其使用方法有效
| 申请号: | 201810359706.5 | 申请日: | 2018-04-20 |
| 公开(公告)号: | CN108847397B | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
| 发明(设计)人: | 贺国东;王秋明;吴煊琰;王美芳;程永辉 | 申请(专利权)人: | 四川旭茂微科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
| 地址: | 629000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 整流 桥弯脚 装置 及其 使用方法 | ||
1.一种整流桥弯脚装置,包括底座(1)、储料槽(21)和安装架(24),其特征在于:所述底座(1)的顶部前端两侧均通过立柱(2)固定连接有相互配合的横板(3),且横板(3)的顶部外侧铰接有盖板(4),所述横板(3)与盖板(4)的外侧之间铰接有第一电缸本体(5),所述底座(1)的顶部前端位于横板(3)之间设有滑轨(6),且滑轨(6)的表面滑动连接有第一线性电机(7),所述第一线性电机(7)的顶部通过支撑杆固定连接有推板(8),所述底座(1)的顶部后端焊接有加工台(9),且加工台(9)的顶部前端焊接有定位金属板(10),所述定位金属板(10)的底部设有废料回收槽(11),且加工台(9)的前端一侧固定安装有压辊(12),所述加工台(9)的顶部位于定位金属板(10)的一侧滑动连接有第二线性电机(13),且第二线性电机(13)的顶部通过第二电缸本体(14)固定连接有压板(15),所述加工台(9)的顶部拐角处对称安装有四组第三电缸本体(16),且第三电缸本体(16)的顶部固定连接有刀座(17),所述刀座(17)的底部中间部位固定安装有弯角模具(20),且刀座(17)的底部位于弯角模具(20)的前后端通过第一弹簧减震器(18)固定连接有加工刀具(19),所述储料槽(21)的内部底端通过第二弹簧减震器(22)固定连接有托板(23),所述安装架(24)的顶部焊接有横梁(25),所述横梁(25)的底部两端嵌装有传送带本体(26),且安装架(24)的正面顶端安装有输出轴与传送带本体(26)传动连接的正反转电机(27),所述传送带本体(26)的底部固定有移动座(28),且移动座(28)的底部前后端通过第四电缸本体(29)固定连接有气动夹具(30),所述横梁(25)的顶部一端固定安装有通过气管与气动夹具(30)固定连接的气泵(31)。
2.根据权利要求1所述的一种整流桥弯脚装置,其特征在于:所述横板(3)与定位金属板(10)处在同于水平面,且推板(8)位于两组横板(3)之间。
3.根据权利要求1所述的一种整流桥弯脚装置,其特征在于:所述压辊(12)和推板(8)的表面均粘贴有减震橡胶垫,且压板(15)的底部两侧焊接有定位针。
4.根据权利要求1所述的一种整流桥弯脚装置,其特征在于:所述加工台(9)与第二线性电机(13)连接处设有滑槽,且滑槽和滑轨(6)的表面均粘贴有三氧化二铝耐磨板。
5.根据权利要求1所述的一种整流桥弯脚装置,其特征在于:所述储料槽(21)的顶部两侧均焊接有弹性卡块,且弹性卡块由外到内向上倾斜设置。
6.根据权利要求1所述的一种整流桥弯脚装置,其特征在于:所述气动夹具(30)为气动卡盘,且第四电缸本体(29)的表面套有减震弹簧。
7.根据权利要求1所述的一种整流桥弯脚装置,其特征在于:所述储料槽(21)设置在底座(1)的前端两侧,且安装架(24)设置在储料槽(21)的一侧。
8.一种根据权利要求1所述的整流桥弯脚装置的使用方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、先利用正反转电机带动传送带本体传动使气动夹具位于储料槽的正上端,然后控制第四电缸本体和气缸使气动夹具夹取储料槽内的整流桥框架;
S2、然后利用正反转电机带动传送带本体传动使气动夹具夹住整流桥框架移动到两组横板顶部,同时配合第一电缸本体升降使盖板打开和关闭,从而便于放置整流桥框架后防止整流桥框架脱落;
S3、再通过第一线性电机带动推板移动把整流桥框架推到定位金属板的顶部,然后利用第二电缸本体带动压板下降使其底部的定位针插入整流桥框架两侧的定位孔内,同时第二线性电机带动压板移动把整流桥框架的端部移动到加工刀具和弯角模具底部;
S4、然后控制第三电缸本体带动刀座下降使加工刀具和弯角模具依次对整流桥框架进行切边角,去残胶,切连筋,切断脚,和弯角成型加工处理,同时对整流桥框架加工产生的废料会落到废料回收槽内回收再利用;
S5、当第二线性电机带动压板配合第二电缸本体使整流桥框架全部经过加工刀具和弯角模具后再重复上述操作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





