[发明专利]一种用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶

说明书

本发明公开了一种用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶，包括：有机硅改性环氧树脂、丁二醇二缩水甘油醚、邻苯二甲酸二辛酯、滑石粉、油溶红、有机膨润土和羟乙基纤维素，所述用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂30‑38份、丁二醇二缩水甘油醚10‑18份、邻苯二甲酸二辛酯20‑29份、滑石粉1‑8份、油溶红10‑18份、有机膨润土8‑18份和羟乙基纤维素19‑29份。通过上述方式，本发明提供的用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶，具有较高的耐高温性能，同时粘结强度大大提高。

技术领域

本发明涉及电子用粘合剂领域，特别是涉及一种用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶。

背景技术

在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴

片胶来粘接。

在生产制造过程中过两次或两次以上的波峰焊时会由于贴片胶的耐高温性能差而发生掉件现象，无法满足现在及未来高端工艺的使用要求。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶，具有较高的耐高温性能，同时粘结强度大大提高。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶，包括：有机硅改性环氧树脂、丁二醇二缩水甘油醚、邻苯二甲酸二辛酯、滑石粉、油溶红、有机膨润土和羟乙基纤维素，所述用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂30-38份、丁二醇二缩水甘油醚10-18份、邻苯二甲酸二辛酯20-29份、滑石粉1-8份、油溶红10-18份、有机膨润土8-18份和羟乙基纤维素19-29份。

在本发明一个较佳实施例中，所述用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂30份、丁二醇二缩水甘油醚10份、邻苯二甲酸二辛酯20份、滑石粉1份、油溶红10份、有机膨润土8份和羟乙基纤维素19份。

在本发明一个较佳实施例中，所述用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂31份、丁二醇二缩水甘油醚11份、邻苯二甲酸二辛酯22份、滑石粉2份、油溶红11份、有机膨润土10份和羟乙基纤维素20份。

在本发明一个较佳实施例中，所述用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂32份、丁二醇二缩水甘油醚12份、邻苯二甲酸二辛酯23份、滑石粉3份、油溶红12份、有机膨润土13份和羟乙基纤维素21份。

在本发明一个较佳实施例中，所述用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂36份、丁二醇二缩水甘油醚15份、邻苯二甲酸二辛酯25份、滑石粉5份、油溶红13份、有机膨润土15份和羟乙基纤维素23份。

在本发明一个较佳实施例中，所述用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂38份、丁二醇二缩水甘油醚18份、邻苯二甲酸二辛酯26份、滑石粉8份、油溶红15份、有机膨润土18份和羟乙基纤维素26份。

本发明的有益效果是：本发明指出的一种用于无铅焊接中的耐高温SMT贴

片红胶，具有较高的耐高温性能，同时粘结强度大大提高。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：