[发明专利]一种用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶在审
| 申请号： | 201810356791.X | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN108485572A | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 朱道田 | 申请（专利权）人： | 苏州盛威佳鸿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J101/28;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 孙茂义 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无铅焊接 耐高温 红胶 丁二醇二缩水甘油醚 有机硅改性环氧树脂 邻苯二甲酸二辛酯 羟乙基纤维素 有机膨润土 滑石粉 耐高温性能 重量份数 粘结 | ||
1.一种用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶，其特征在于，包括：有机硅改性环氧树脂、丁二醇二缩水甘油醚、邻苯二甲酸二辛酯、滑石粉、油溶红、有机膨润土和羟乙基纤维素，所述用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂30-38份、丁二醇二缩水甘油醚10-18份、邻苯二甲酸二辛酯20-29份、滑石粉1-8份、油溶红10-18份、有机膨润土8-18份和羟乙基纤维素19-29份。
2.根据权利要求1所述的用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶，其特征在于，所述用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂30份、丁二醇二缩水甘油醚10份、邻苯二甲酸二辛酯20份、滑石粉1份、油溶红10份、有机膨润土8份和羟乙基纤维素19份。
3.根据权利要求1所述的用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶，其特征在于，所述用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂31份、丁二醇二缩水甘油醚11份、邻苯二甲酸二辛酯22份、滑石粉2份、油溶红11份、有机膨润土10份和羟乙基纤维素20份。
4.根据权利要求1所述的用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶，其特征在于，所述用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂32份、丁二醇二缩水甘油醚12份、邻苯二甲酸二辛酯23份、滑石粉3份、油溶红12份、有机膨润土13份和羟乙基纤维素21份。
5.根据权利要求1所述的用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶，其特征在于，所述用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂36份、丁二醇二缩水甘油醚15份、邻苯二甲酸二辛酯25份、滑石粉5份、油溶红13份、有机膨润土15份和羟乙基纤维素23份。
6.根据权利要求1所述的用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶，其特征在于，所述用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂38份、丁二醇二缩水甘油醚18份、邻苯二甲酸二辛酯26份、滑石粉8份、油溶红15份、有机膨润土18份和羟乙基纤维素26份。
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