[发明专利]半导体器件

说明书

本发明提供一种半导体器件，本发明的目的是提高配置半导体器件的布线基板的布线设计的自由度。在配置具有BGA封装结构的半导体器件的布线基板的安装表面的外周侧的在透视平面图中与布置在布线基板的芯片装载面上的多个引线不重叠的位置处布置具有NSMD结构和焊区通孔结构的焊区。另一方面，在比布线基板的安装表面上的一组焊区更靠内侧的在透视平面图中与布置在布线基板的芯片装载面上的引线重叠的位置处布置具有NSMD结构且与引出布线部相连的焊区部。

相关申请的交叉引用

将于2017年4月26日提交的、包括说明书、附图、以及摘要的日本专利申请No.2017-087300的公开内容通过引用整体并入本文。

技术领域

本发明涉及一种半导体器件技术，并且涉及一种用于应用例如包括凸块电极的半导体器件技术的有效技术。

背景技术

例如，日本未审专利申请公开No.2009-302227以及日本未审专利申请公开No.2010-93109描述了这样一种结构，即安装在布线基板上的半导体芯片的电极通过布置在布线基板的安装表面上的凸块电极而被引出到外部。

日本未审专利申请公开No.2009-302227公开了一种贯通布线基板的过孔与形成有凸块电极的焊区(land)直接相连的焊区过孔结构、焊区包含在形成于布线基板的安装表面之上的阻焊剂的开口部之中的NSMD(非焊料掩模限定)结构、以及其周边部分被形成于布线基板的安装表面之上的阻焊剂所覆盖的SMD(焊料掩模限定)结构。

此外，日本未审专利申请公开No.2010-93109公开了这样一种结构，即在布线基板的安装表面上提供了布置在布线基板的安装表面的外周侧的以多行循环的一组焊球以及布置在布线基板的安装表面的中心侧的以多行循环的一组焊球。

发明内容

顺便说一下，存在许多用于诸如BGA(球栅阵列)型或LGA(焊区栅格阵列)型这样的半导体器件的布线基板的焊区(用作外部端子的焊料材料所结合到的部分)的结构。

例如，在NSMD结构中(参见日本未审专利申请公开No.2009-302227的图10和11)，焊区的周边部分不被绝缘膜(阻焊膜)所覆盖，并且焊区及与焊区相连的布线(引出布线)的一部分从形成于绝缘膜中的开口部露出。此外，例如，在SMD结构中(参见日本未审专利申请公开No.2009-302227的图12和13)，焊区的周边部分及与焊区相连的布线被绝缘膜(阻焊膜)所覆盖。在NSMD结构和SMD结构中，在与焊区不重叠的位置处形成了布线基板的通孔。此外，例如，如日本未审专利申请公开No.2009-302227的图18和19所示，存在这样的焊区，即该焊区具有焊区的周边部分不被绝缘膜所覆盖的NSMD结构以及在与焊区重叠的位置处形成了布线基板的通孔(过孔)的所谓焊区通孔结构(焊区过孔结构)，或者存在这样的焊区，即该焊区具有焊区的周边部分被绝缘膜所覆盖的SMD结构以及在与焊区重叠的位置处形成了布线基板的通孔的所谓焊区通孔结构。

在这里，在焊区过孔结构的情况下，因为在与焊区相同的层中不存在与焊区相连的布线，因此，接合到焊区的焊料材料不但可与焊区的上表面相接触，而且还可与和上表面相交的焊区的侧表面相接触。因而，在上述结构提议当中焊区过孔结构在抗热应力方面是最优的。然而，根据发明人的研究，发明人发现如果所有焊区都采用焊区过孔结构，则很难将用于使布置在布线基板的上表面(半导体芯片的加载表面)上的多个引线(接合引线或接合指)相连的多个布线布设到布置在布线基板的下表面(安装表面)上的多个焊区。

从对说明书和附图的描述中将显而易见地得知其它问题和新颖特征。