[发明专利]半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

布线基板，所述布线基板包括具有第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面的基材、布置在所述基材的所述第一表面上的多个引线、提供于所述基材的所述第一表面上使得所述多个引线露出的第一绝缘膜、布置在所述基材的所述第二表面上的多个焊区、提供于所述基材的所述第二表面上使得所述多个焊区露出的第二绝缘膜、每一个都贯通于所述基材的所述第一表面与所述第二表面之间的多个通孔、以及分别形成于所述多个通孔内并且分别使所述多个引线与所述多个焊区电连接的多个通孔布线；

半导体芯片，所述半导体芯片具有第三表面、形成于所述第三表面之上的多个电极、以及与所述第三表面相反的第四表面，并且所述半导体芯片被安装在所述布线基板的所述第一表面之上使得所述第四表面面对所述基材的所述第一表面；

多个导线，所述多个导线使所述半导体芯片的所述多个电极分别与所述布线基板的所述多个引线电连接；

树脂密封体，所述树脂密封体密封所述半导体芯片和所述多个导线；以及

外部端子，所述外部端子提供于所述多个焊区的每一个上，

其中，所述多个焊区具有：

多个第一焊区，所述多个第一焊区在透视平面图中与所述多个引线不重叠，并且沿着所述基材的边缘布置，以及

多个第二焊区，所述多个第二焊区在平面图中位于比所述多个第一焊区更靠内侧，在透视平面图中与所述多个引线重叠，并且沿着所述基材的边缘布置，

其中，形成于所述基材的所述第二表面上的布线部被连接到所述多个第二焊区中的每一个，

其中，所述多个第二焊区具有位于最靠近所述多个第一焊区当中的第一基准焊区的第二基准焊区，

其中，所述第一基准焊区与所述第二基准焊区之间的第一距离大于所述多个第一焊区当中的沿着所述基材的边缘彼此相邻的两个焊区之间的距离，

其中，所述多个通孔布线具有：

第一通孔布线，所述第一通孔布线与所述第一焊区电连接，以及

第二通孔布线，所述第二通孔布线经由所述布线部与所述第二焊区电连接，

其中，所述多个通孔当中的其内形成有所述第一通孔布线的第一通孔在平面图中与所述第一焊区重叠，

其中，所述多个通孔当中的其内形成有所述第二通孔布线的第二通孔在平面图中与所述第二焊区不重叠，

其中，在所述第二绝缘膜中形成多个开口部，所述多个开口部分别露出所述多个焊区，使得所述多个焊区在平面图中分别位于所述多个开口部之内，以及

其中，所述多个开口部具有：

第一开口部，所述第一开口部露出所述第一焊区，以及

第二开口部，所述第二开口部露出所述布线部的一部分以及所述第二焊区。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，

其中，所述多个焊区中的每一个的直径大于所述多个引线之间的相邻距离。

3.根据权利要求1所述的半导体器件，

其中，所述多个第一焊区和所述多个第二焊区被布置成多行。

4.根据权利要求1所述的半导体器件，

其中，所述树脂密封体覆盖所述基材的所述第一表面的整个区域。

5.根据权利要求1所述的半导体器件，

其中，所述第一距离大于所述多个焊区中的每一个的直径。

6.根据权利要求1所述的半导体器件，

其中，所述第一距离大于所述多个第一焊区当中的沿着所述基材的边缘彼此相邻的两个焊区之间的相邻间距。

7.根据权利要求1所述的半导体器件，

其中，所述多个焊区具有多个第三焊区，所述多个第三焊区沿着所述基材的边缘布置在下述位置处，所述位置是由所述多个第二焊区的布置区域所包围的区域并且在透视平面图中与所述多个引线不重叠，

其中，所述多个第三焊区具有位于最靠近所述多个第二焊区当中的第三基准焊区的第四基准焊区，并且

其中，所述第三基准焊区与所述第四基准焊区之间的第二距离大于所述多个第一焊区当中的沿着所述基材的边缘彼此相邻的两个焊区之间的距离。