[发明专利]一种单面料层的通体透光砖的制备工艺及其通体透光砖有效

专利信息
申请号: 201810354426.5 申请日: 2018-04-19
公开(公告)号: CN108424112B 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 罗宏;周燕 申请(专利权)人: 佛山市东鹏陶瓷有限公司;广东东鹏控股股份有限公司;佛山东华盛昌新材料有限公司
主分类号: C04B33/13 分类号: C04B33/13;C04B33/04;C04B33/34;C03C8/00;C03C8/14;C04B41/86
代理公司: 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 代理人: 梁永健
地址: 528031 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 面料 通体 透光 制备 工艺 及其
【说明书】:

一种单面料层的通体透光砖的制备工艺及其通体透光砖,其制备工艺,包括如下步骤:(1)采用含有25%~40%重量分数的高铝质泥料的砖坯底料布施于压机模腔中,形成底料层;(2)在砖坯底料层上布施面料,形成面料层,所述面料为透光料或由透光料与有色料搭配而成;(3)压制形成砖坯,且底料层的厚度占砖坯厚度的10~20%;(4)入窑烧制后,将底料层刮平,即可获得单面料层的通体透光砖;本发明经过设计薄层布底料与抛底工艺结合的二次布料工艺,获得单面料层的通体透光砖,其立体感和层次感更强,并结合不同的光源,达到更加晶透的光影效果,生产成本低且应用广泛。

技术领域

本发明涉及建筑陶瓷技术领域,尤其涉及一种单面料层的通体透光砖的制备工艺及其通体透光砖。

背景技术

现有的二次布料玻化砖是较为常见的二次布料陶瓷砖品类。目前由二次布料工艺制备得的二次布料玻化砖,其一般面料层厚度占整砖厚度的1/3~1/2,底料层厚度占2/3~1/2,因此严格意义上讲是属于半通体陶瓷砖。

而真正的通体砖则要求面底一致,尤其是对于目前消费者的青睐通体透光砖,即如玉质般晶莹剔透的通体瓷砖材质,在背光灯源的照射下,光线穿透瓷砖砖体透光的一种瓷砖,其更需要体现传统瓷砖的仿自然纹理,同时还需要充分结合光源增加不同的维度效果,使其层次感更强,而目前的半通体陶瓷砖显然难免会影响砖面形成的光影效果,难以达到立体通透的质感。况且现有的二次布料玻化砖面料层存在不耐高温,单烧缺陷较多,砖形不好控制的问题,而且在烧成后对于其图案纹理则较难把控,因此需要提出一种如何制备获得单面料层的真正的通体透光砖。

发明内容

本发明的目的在于提出一种单面料层的通体透光砖的制备工艺,经过设计薄层布底料与抛底工艺结合的二次布料工艺,获得单面料层的通体透光砖,其立体感和层次感更强,并结合不同的光源,达到更加晶透的光影效果,生产成本低且应用广泛。

本发明的另一个目的在于提出一种单面料层的通体透光砖。

为达此目的,本发明采用以下技术方案:

一种单面料层的通体透光砖的制备工艺,包括如下步骤:

(1)采用含有25%~40%重量分数的高铝质泥料的砖坯底料布施于压机模腔中,形成底料层;

(2)在砖坯底料层上布施面料,形成面料层,所述面料为透光料或由透光料与有色料搭配而成;

(3)压制形成砖坯,且底料层的厚度占砖坯厚度的10~20%;

(4)入窑烧制后,将底料层刮平,即可获得单面料层的通体透光砖。本发明提出单面料层的通体透光砖的制备工艺,其主要是对传统的二次布料砖制作工艺的改进,薄层布底料结合抛底工艺,实现可制作出单面料层的通体透光砖,其中通过在砖坯底料中增加了高铝质泥料,并同时控制其所形成的底料层的厚度,再将具有透光效果的面料均匀地布施于底料层上方,从而不仅能够利用其更薄的底料层来有效调节和控制整砖的砖形,以及使砖坯具有较高的耐火度及较好的塑性,而且还可以将烧成后的砖坯的底料层刮平,从而有效获得真正面底一致的单面料层的通体透光砖,其能够有效将仿自然纹理与如玉质般的通透效果结合,从而使砖面的图案纹理丰富且立体感和层次感更强,并结合不同的光源,达到更加晶透的光影效果,其可以在家装中作为替代石材的装饰材料,同时也能够成为一些家具中石材的替代品,用途较为广泛。

另外,由于其底料层最后并不会对砖坯的图案纹理产生影响,因此本发明的砖坯底料与现有的底料相比,则对其白度要求能够大大降低,即能够进一步降低砖坯底料的生产成本。同时,面料层还可根据不同压制模具的特点,可以形成平面或凹凸面的砖面效果,进一步增强砖面的自然纹理效果。步骤(1)和(2)中,当反打布料时则砖坯底料和面料的布料顺序相反。

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