[发明专利]水射流加工装置

说明书

提供水射流加工装置，该水射流加工装置能够有效地将分割预定线的附着物去除。一种水射流加工装置，其包含：卡盘工作台(10)，其利用保持面(11)对被加工物(200)进行保持；高压水喷射单元(20)，其具有高压水喷嘴(21)，该高压水喷嘴(21)沿着被加工物(200)的分割预定线(205)喷射高压水而将毛刺去除；加工进给单元(40)，其将卡盘工作台(10)在X方向上进行加工进给；分度进给单元(50)，其将高压水喷嘴(21)在Y方向上分度进给；移动单元(60)，其使高压水喷嘴(21)在Z方向上移动；对准单元(30)，其对被加工物(200)进行拍摄；盒载置区域(70)，其对收纳多个被加工物(200)的盒(71)进行载置；以及搬送单元(90)，其在盒(71)与卡盘工作台(10)之间对被加工物(200)进行搬送。

技术领域

本发明涉及水射流加工装置。

背景技术

公知有在配线有电极的树脂或金属制的基板上搭载半导体器件等并利用模制树脂对半导体器件进行包覆的封装基板。当封装基板沿着分割预定线被分割成各个器件芯片时，成为被称为CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)或QFN(Quad Flat Non-LeadedPackage：四方扁平无引脚封装)等封装芯片。

在前述封装芯片中，金属的电极通常沿着分割预定线露出。因此，当利用切削刀具将封装基板的分割预定线切断时会产生金属的毛刺，担心电极彼此电连接而产生短路。因此，以将毛刺去除为目的，考虑了朝向毛刺喷射高压水的加工方法，并提出了将高压水喷嘴固定在切削单元的附近来对向切削刀具的侧方喷射高压水的高压水喷嘴进行定位的加工装置(例如，参照专利文献1和2)。

专利文献1：日本特开2016-157722号公报

专利文献2：日本特开2016-181569号公报

但是，专利文献1和2所示的加工装置中，将高压水喷嘴固定在切削单元的附近，由于在切削刀具所进行的切削加工的所需时间与利用高压水喷嘴将毛刺等附着物去除的加工的所需时间之间存在较大的差异，所以加工效率较低。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于，提供水射流加工装置，能够将分割预定线的附着物有效地去除。

根据本发明，提供水射流加工装置，其特征在于，该水射流加工装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；高压水喷射单元，其具有高压水喷嘴，该高压水喷嘴沿着该卡盘工作台所保持的被加工物的分割预定线喷射高压水，将该分割预定线的附着物去除；加工进给单元，其将该卡盘工作台在与该保持面平行的X方向上进行加工进给；分度进给单元，其将该高压水喷嘴在与该保持面平行的Y方向上进行分度进给；移动单元，其使该高压水喷嘴在与该保持面接近或远离的Z方向上移动；对准单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄，对该分割预定线进行检测；盒载置区域，其对收纳多个被加工物的盒进行载置；以及搬送单元，其在载置于该盒载置区域的该盒与该卡盘工作台之间对被加工物进行搬送。

优选该高压水喷嘴包含第1高压水喷嘴和第2高压水喷嘴，该第1高压水喷嘴和该第2高压水喷嘴在沿该Y方向延伸的同一直线上被分别单独地分度进给。

优选所述水射流加工装置还具有飞沫吸引单元，该飞沫吸引单元具有：筒状或圆顶状的遮蔽部，其围绕该高压水喷嘴的前端部而进行覆盖；以及吸引部，其与该遮蔽部连通，对因高压水喷射而产生的飞沫进行吸引。

优选所述水射流加工装置还具有金属制的加工进给单元罩，该加工进给单元罩在该卡盘工作台的两侧覆盖该加工进给单元。

优选所述水射流加工装置还具有清洗单元，该清洗单元对保持在该卡盘工作台上并被该高压水喷嘴喷射了该高压水的被加工物进行清洗。

本申请发明的水射流加工装置起到了能够有效地将分割预定线的附着物去除的效果。

附图说明