[发明专利]柔性印制电路板的制备方法

说明书

本发明公开了一种柔性印制电路板的制备方法，涉及印制电路板制备工艺。本发明提供的柔性印制电路板的制备方法包括：于柔性基板上丝印湿膜得到覆有第一覆盖层的第一处理板；对所述第一处理板进行烘烤处理得到第二处理板；于所述第二处理板上贴覆干膜得到覆有第二覆盖层的第三处理板；对所述第三处理板进行曝光及DES处理得到柔性印制电路板。利用本发明，可降低因柔性基板存在阶梯结构易导致制备的柔性印制电路板不良的几率。

技术领域

本发明涉及印制电路板的制备工艺，尤其涉及一种柔性印制电路板的制备方法。

背景技术

目前市场中，为适应电子产品的柔性需求，在印制电路板制备工艺中采用选择性镀铜方式对电路板进行处理，该处理结果带来的是镀铜区与非镀铜区的连接位置处会呈现出阶梯结构。在利用通用的湿法贴膜方式对印制电路板进行处理时，若阶梯结构的高度差在40微米以上，常规的50微米干膜湿贴后，在阶梯结构出易出现因无法被填充而出现气泡的情况，而出现的气泡会造成干膜无法与铜面紧贴，易出现在曝光阶段造成曝光不良造成的短路的情形，蚀刻时渗入药水引起侧蚀、开路导致报废等问题。

发明内容

本发明针对现有的基板存在阶梯结构易导致制备的柔性印制电路板不良的问题，提供了一种柔性印制电路板的制备方法。

本发明就上述技术问题而提出的技术方案如下：

本发明提供一种柔性印制电路板的制备方法，所述方法包括：

于柔性基板上丝印湿膜得到覆有第一覆盖层的第一处理板；

对所述第一处理板进行烘烤处理得到第二处理板；

于所述第二处理板上贴覆干膜得到覆有第二覆盖层的第三处理板；

对所述第三处理板进行曝光及DES处理得到柔性印制电路板。

根据上述的柔性印制电路板的制备方法，所述于柔性基板上丝印湿膜得到覆有第一覆盖层的第一处理板包括：

对柔性基板进行前处理得到待处理基板，其中，所述前处理至少包括去除所述柔性基板的金属面的氧化物、油脂和/或杂质处理步骤；

于所述待处理基板上丝印湿膜得到覆有第一覆盖层的第一处理板。

根据上述的柔性印制电路板的制备方法，在所述对所述第一处理板进行烘烤处理得到第二处理板中，烘烤温度为75摄氏度，烘烤时长为20分钟。

根据上述的柔性印制电路板的制备方法，所述第一覆盖层的材质为Taiyo PPR-50EB02。

根据上述的柔性印制电路板的制备方法，所述第一覆盖层的厚度范围为5微米至15微米。

本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

本发明提供的柔性印制电路板的制备方法先利用丝印湿膜工艺于柔性基板上丝印湿膜得到覆有第一覆盖层的第一处理板，利用湿膜油的液态属性，湿膜油填充至柔性基板上的镀铜区和该镀铜区相接的非镀铜区存在高度差形成的阶梯结构中；其后，对所述第一处理板进行烘烤处理得到第二处理板，因而在所述阶梯结构中形成填充度较好的固化结构，降低阶梯结构的高低差值；再后，于所述第二处理板上贴覆干膜得到覆有第二覆盖层的第三处理板，由于经上一步骤处理后的所述第一处理板所具有的阶梯结构被填充，因而在所述第二处理板上贴覆干膜时，由于所述第二处理板的板面平整度有所提升，因而降低贴覆干膜后的所述第三处理板上存在气泡的几率，进而降低在历经对所述第三处理板进行曝光及DES处理得到柔性印制电路板步骤所得到的柔性印制电路板存在开路、缺口不良等可能性。

附图说明