[发明专利]柔性印制电路板的制备方法在审
| 申请号： | 201810347734.5 | 申请日： | 2018-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN108391380A | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 陈福巧 | 申请（专利权）人： | 深圳市爱升精密电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 处理板 柔性印制电路板 制备 柔性基板 覆盖层 印制电路板 烘烤处理 阶梯结构 制备工艺 干膜 湿膜 丝印 贴覆 曝光 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性印制电路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
于柔性基板上丝印湿膜得到覆有第一覆盖层的第一处理板；
对所述第一处理板进行烘烤处理得到第二处理板；
于所述第二处理板上贴覆干膜得到覆有第二覆盖层的第三处理板；
对所述第三处理板进行曝光及DES处理得到柔性印制电路板。
2.根据权利要求1所述的柔性印制电路板的制备方法，其特征在于，所述于柔性基板上丝印湿膜得到覆有第一覆盖层的第一处理板包括：
对柔性基板进行前处理得到待处理基板，其中，所述前处理至少包括去除所述柔性基板的金属面的氧化物、油脂和/或杂质处理步骤；
于所述待处理基板上丝印湿膜得到覆有第一覆盖层的第一处理板。
3.根据权利要求1所述的柔性印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述对所述第一处理板进行烘烤处理得到第二处理板中，烘烤温度为75摄氏度，烘烤时长为20分钟。
4.根据权利要求1所述的柔性印制电路板的制备方法，其特征在于，所述第一覆盖层的材质为Taiyo PPR-50 EB02。
5.根据权利要求1所述的柔性印制电路板的制备方法，其特征在于，所述第一覆盖层的厚度范围为5微米至15微米。
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