[发明专利]多内串结构金属化薄膜

权利要求书

1.多内串结构金属化薄膜，包括经分切机分切后形成的第一金属化薄膜(1)以及第二金属化薄膜(2)；其特征在于所述第一金属化薄膜(1)、第二金属化薄膜(2)均设置有宽金属镀层带(3)、窄金属镀层带(4)，所述宽金属镀层带(3)与窄金属镀层带(4)之间均设置有空白隔离带(5)。

2.根据权利要求1所述的多内串结构金属化薄膜，其特征在于所述第一金属化薄膜(1)以及第二金属化薄膜(1)层叠卷绕电容器时须配对使用。

3.根据权利要求1所述的一种多内串结构金属化薄膜，其特征在于所述第一金属化薄膜(1)以及第二金属化薄膜(2)至少包含1条宽金属镀层带(3)。

4.根据权利要求1所述的一种多内串结构金属化薄膜，其特征在于当构成偶数内串结构时，所述第一金属化薄膜(1)无窄金属镀层带(4)，所述第二金属化薄膜(2)包含2条窄金属镀层带(4)。

5.根据权利要求1所述的一种多内串结构金属化薄膜，其特征在于当构成奇数内串结构时，所述第一金属化薄膜(1)与第二金属化薄膜(2)均包含1条窄金属镀层带(4)。

6.根据权利要求1所述的一种多内串结构金属化薄膜，其特征在于所述第一金属化薄膜(1)与第二金属化薄膜(2)的宽金属镀层带(3)数量之和加1即构成制造的金属化电力电容器内部等效内串数。

7.根据权利要求1所述的一种多内串结构金属化薄膜，其特征在于当构成偶数内串结构时，所述第一金属化薄膜(1)宽度小于第二金属化薄膜(2)宽度3mm左右，当构成奇数内串结构时，所述第一金属化薄膜(1)与第二金属化薄膜(2)层叠卷绕电容器时须纵向错边3mm左右。

8.根据权利要求1所述的一种多内串结构金属化薄膜，其特征在于所述空白隔离带(5)取代传统的空白留边带。

9.根据权利要求1所述的一种多内串结构金属化薄膜，其特征在于所述宽金属镀层带(3)是窄金属镀层带(4)宽度的2倍。

10.根据权利要求1所述的一种多内串结构金属化薄膜，其特征在于所述空白隔离带(5)宽度为2mm左右。