[发明专利]一种集成电路印制板的测试装置及测试方法

说明书

本发明公开了一种集成电路印制板的测试装置及测试方法，该测试装置包括：第一边界扫描调试器，包含第一端口及第二端口，第一端口与集成电路印制板的第一部分器件中的第一个器件的输入端连接，第二端口与第一部分器件中的最后一个器件的输出端连接；第二边界扫描调试器，包含第三端口及第四端口，第三端口与集成电路印制板的第二部分器件中的第一个器件的输入端连接，第四端口与第二部分器件中的最后一个器件的输出端连接；连接线测试单元，包含第三边界扫描调试器及第四边界扫描调试器，第三边界扫描调试器与第一器件的N个第一端口连接，第四边界扫描调试器与至少两个器件包含的N个第二端口连接，N个第一端口与N个第二端口连接。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种集成电路印制板的测试装置及测试方法。

背景技术

随着通信设备的小型化，通信板卡的集成密度越来越大，该通信板卡可以为基带处理单元(Building Base band Unit，BBU)板卡，从而无法通过在板卡上预留测试点然后下探针的方式，对通信板卡的质量进行测试。

在现有技术中，采用边界扫描(Boundary Scan，BSCAN)测试来对通信板卡的质量进行测试。具体来讲，如图1所述，在每个芯片内部集成了用于测试的单元，即边界扫描单元，在芯片正常运行时，该边界扫描单元绕开(Bypass)所有的输入信号或输出信号，不对该输入信号或输出信号产生影响，如图2中的信号流向1所示；在芯片进行BSCAN测试时，该边界扫描单元可以在BSCAN调试器的控制下，在输入端口写入输入信号，并读取输出端口的输出信号，如图2中的信号流向2所示，然后该BSCAN调试器比较该输入信号与该输出信号的大小关系是否与芯片正常运行时相同，若相同，则芯片在板卡上的连接成功，若不相同，则芯片的连接不正确，从而完成对该芯片的检测。

然而，在对通信板卡进行BSCAN测试时，由于该通信板卡上通常包含有多个芯片，例如，FPGA，SOC以及EPLD等，若需要让BSCAN测试的覆盖率最大，则要求将该通信板卡的所有待测试的芯片连接到同一个测试链路中，但由于不同的待测试芯片所需的测试电压不同，因此，当将多个待测试芯片连接到同一测试电路时，不同测试电压之间需要增加电压转换的电路，造成测试成本增加，因此，现有技术中的BSCAN测试方法存在覆盖率和测试成本的矛盾。

发明内容

本发明提供一种集成电路印制板的测试装置及测试方法，用以解决现有技术中的BSCAN测试方法存在覆盖率和测试成本的矛盾的技术问题。

本发明第一方面提供了一种集成电路印制板的测试装置，包括：

第一边界扫描调试器，包含第一端口及第二端口，所述第一端口与所述集成电路印制板的第一部分器件中的第一个器件的输入端连接，所述第二端口与所述第一部分器件中的最后一个器件的输出端连接，所述第一部分器件为所述集成电路印制板中顺序连接的多个器件，从而通过所述第一边界扫描调试器完成对所述第一部分器件的边界测试；

第二边界扫描调试器，包含第三端口及第四端口，所述第三端口与所述集成电路印制板的第二部分器件中的第一个器件的输入端连接，所述第四端口与所述第二部分器件中的最后一个器件的输出端连接；其中，所述第二部分器件为所述集成电路印制板中除所述第一部分器件外的顺序连接的多个器件，所述第一部分器件与所述第二部分器件的功能不同，所述第一部分器件中的第一器件用于对所述第二部分器件中的至少两个第二器件进行电压转换，从而通过所述第二边界扫描调试器完成对所述第二部分器件的边界测试；

连接线测试单元，包含第三边界扫描调试器及第四边界扫描调试器，所述第三边界扫描调试器与所述第一器件的N个第一端口连接，所述第四边界扫描调试器与所述至少两个器件包含的N个第二端口连接，所述N个第一端口与所述N个第二端口连接，N为正整数，从而通过所述连接线测试单元完成对所述第一部分器件与所述第二部分器件之间的连接线的边界测试。