[发明专利]用于印刷电路板的信息检测方法

说明书

一种用于印刷电路板的信息检测方法，所述印刷电路板包括至少二内铜箔基板，每一内铜箔基板上标记有一辨识码，所述辨识码记录有对应的内铜箔基板的身份信息，不同辨识码之间错位设置，且每一辨识码关联前一层别的内铜箔基板的辨识码，所述信息检测方法包括：向所述印刷电路板发射X射线，使得所述X射线扫描任一层别的内铜箔基板的辨识码并生成一辨识码图形；解析所述辨识码图形并确定所述辨识码所记录的身份信息；以及根据所确定的所述辨识码所记录的身份信息确定其它内铜箔基板的辨识码所记录的身份信息。

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，尤其涉及一种用于印刷电路板的信息检测方法。

背景技术

为实现PCB在生产过程中的质量控制，通常需要在PCB上标记字符、一维码、二维码等辨识码来记录该PCB的身份信息以供追溯，且PCB加工信息的记录以及品质的追溯需自内层向外层逐层展开。然而，辨识码的辨识技术(如，CCD视觉辨识技术)需要在辨识码直接可视的条件下进行。对于增层式高密度互联板(Build-up multi-layer High DensityInterconnector Board)而言，由于是从核心层以增叠技术压合胶片以及铜箔层来增加层数，经过胶片和铜箔层的覆盖后，内层的辨识码无法被识别，导致内层的信息无法被追溯。因此，难以实现各线路层之间的身份串联。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种用于印刷电路板的信息检测方法，能够解决以上问题。

本发明实施例提供一种用于印刷电路板的信息检测方法，所述印刷电路板包括至少二内铜箔基板，每一内铜箔基板上标记有一辨识码，所述辨识码记录有对应的内铜箔基板的身份信息，不同辨识码之间错位设置，且每一辨识码关联前一层别的内铜箔基板的辨识码，所述信息检测方法包括：向所述印刷电路板发射X射线，使得所述X射线扫描任一层别的内铜箔基板的辨识码并生成一辨识码图形；解析所述辨识码图形并确定所述辨识码所记录的身份信息；以及根据所确定的所述辨识码所记录的身份信息确定其它内铜箔基板的辨识码所记录的身份信息。

本发明实施例的信息检测方法，无需逐层查询辨识码，而是依据其中一个辨识码可推算其它任意层别内铜箔基板的辨识码，实现全流程身份串联及跨层别的追踪检测。

附图说明

图1是本发明一较佳实施例的第一内铜箔基板的剖视示意图。

图2为图1所示的第一内铜箔基板省略基层后的立体结构示意图。

图3为在图2所示的第一内铜箔基板上标记辨识码、蚀刻开窗区后的立体结构示意图。

图4为在蚀刻图3所示的第一内铜箔基板以形成导电线路后的立体结构示意图。

图5为在图4所示的第一内铜箔基板上形成第二内铜箔基板后的立体结构示意图。

图6为在图5所示的第二内铜箔基板上标记辨识码以及蚀刻开窗区后的立体结构示意图。

图7为在图6所示的第二内铜箔基板上蚀刻导电线路后的立体结构示意图。

图8为在图7所示的第二内铜箔基板上继续形成第三内铜箔层基板的立体结构示意图。

图9为在图8所示的第三内铜箔基板上标记辨识码、蚀刻开窗区以及蚀刻导电线路后的立体结构示意图。

图10为在图9所示的第三内铜箔基板上形成外铜箔基板后的立体结构示意图。

图11为在图10所示的外铜箔基板上标记辨识码、蚀刻开窗区以及蚀刻导电线路后形成的印刷电路板的立体结构示意图。

图12为在图11所示的印刷电路板的剖面示意图。

图13为本发明一较佳实施方式提供的应用于上述印刷电路板的制造方法中的品质追溯系统的模块架构图。

符号说明