[发明专利]用于印刷电路板的信息检测方法有效

专利信息
申请号: 201810342672.9 申请日: 2018-04-17
公开(公告)号: CN110399937B 公开(公告)日: 2023-05-26
发明(设计)人: 贺华;黄百弘;尹益华;陈文钦 申请(专利权)人: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
主分类号: G06K17/00 分类号: G06K17/00;G06Q30/018;G06Q50/04;H05K1/02
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 薛晓伟;饶智彬
地址: 518105 广东省深圳市宝安区燕*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 印刷 电路板 信息 检测 方法
【权利要求书】:

1.一种用于印刷电路板的信息检测方法,所述印刷电路板包括至少二内铜箔基板,每一内铜箔基板上标记有一辨识码,所述辨识码记录有对应的内铜箔基板的身份信息,不同辨识码之间错位设置,且每一辨识码关联前一层别的内铜箔基板的辨识码,所述信息检测方法包括:

向所述印刷电路板发射X射线,使得所述X射线扫描任一层别的内铜箔基板的辨识码并生成一辨识码图形;

解析所述辨识码图形并确定所述辨识码所记录的身份信息;以及

根据所确定的所述辨识码所记录的身份信息确定其它内铜箔基板的辨识码所记录的身份信息;

其中,使用一套相同能量的X射线扫描任一层别的内铜箔基板的辨识码,所述至少二内铜箔基板包括一第一内铜箔基板以及一第二内铜箔基板,所述第一内铜箔基板包括一绝缘的基层以及形成于所述基层的相对的两个表面的一第一内铜箔层以及一第二内铜箔层,所述第一内铜箔层以及所述第二内铜箔层均包括多个间隔设置且一一对应的待加工位置,所述第一内铜箔层的其中一个待加工位置标记有所述辨识码,另一个待加工位置被保留作为铜垫区,其它待加工位置被蚀刻以形成开窗区,所述第二内铜箔层形成于所述第一内铜箔层以及所述第二内铜箔层上,所述第二内铜箔基板包括至少两个内铜箔层,所述内铜箔层均包括多个间隔设置且一一对应的待加工位置,所述内铜箔层也设有辨识码、铜垫区以及开窗区,每一辨识码仅与其中一内铜箔层的一个铜垫区对应,其它内铜箔层与所述辨识码对应的其它待加工位置均被蚀刻而形成所述开窗区。

2.如权利要求1所述的用于印刷电路板的信息检测方法,其特征在于,还包括:

根据所确定的每一辨识码所记录的身份信息读取一数据库中所存储的对应的内铜箔基板的加工信息。

3.如权利要求2所述的用于印刷电路板的信息检测方法,其特征在于,所述加工信息包括生产加工参数及生产设备参数中的至少一种。

4.如权利要求1所述的用于印刷电路板的信息检测方法,其特征在于,每一内铜箔基板的身份信息包括所述内铜箔基板的料号、批次号以及层别,针对同一料号同一批次号的印刷电路板,每一内铜箔层的辨识码与前一内铜箔层的辨识码的料号与批次号均相同,而每一内铜箔层的辨识码的层别与前一内铜箔层的辨识码的层别之差为1,从而根据其中一辨识码所记录的身份信息确定其它内铜箔基板的辨识码所记录的身份信息。

5.如权利要求1所述的用于印刷电路板的信息检测方法,其特征在于,通过一读码单元解析所述辨识码图形,所述读码单元为一CCD视觉辨识处理单元。

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