[发明专利]一种贴片式发光二极管及电子设备

说明书

本发明属于LED生产技术领域，尤其涉及一种贴片式发光二极管及电子设备，该贴片式发光二极管中晶片发光体直接设置于第一金属支架上，并通过导线与第二金属支架连接，而现有技术中常采用晶片发光体设置于塑胶外壳上，相较于现有技术，本发明放弃使用塑胶外壳，晶片发光体直接安置于导电体上，使晶片发光体与导电体的连接更加稳固，克服了现有技术中常出现的发光二极管接触不良，发光二极管不亮的问题。另外，相较于现有技术，本发明中的贴片式发光二极管仅由金属、胶体及晶片组成，结构简单，胶体外壳采用压膜封装的方式固封金属支架、导线及晶片发光体，一体成型，结构稳定，生产效率高。

技术领域

本发明属于LED(Light Emitting Diode，发光二极管)生产技术领域，尤其涉及一种贴片式发光二极管及电子设备。

背景技术

目前，由于红外LED具有寿命长、能耗低、启动快等优点，被广泛运用于安防摄影机行业的夜视照明等领域。

如图1所示，现有的红外贴片式LED，包括一个中心具有凹杯的塑胶外壳10，塑胶外壳10下方设置有两块导电板20，其中一块导电板20与电源正电极连接，另一块与电源负电极连接。在塑胶外壳10的凹杯内设置有单芯片发光体30，并且两块导电板20的端部延伸进凹杯内以与单芯片发光体30电连接，其中，该单芯片发光体30在凹杯内直接与其中一块导电板20电连接固定，从所述芯片发光体30上连接一根导线40到另一块导电板20上的焊线点上，使所述单芯片发光体30分别与两块导电板20连接形成通路。通过球面胶体50盖住芯片发光体30。此结构由于包含金属、塑胶和胶体，结构复杂，且容易出现内部接触不良。

发明内容

本发明所要解决的技术问题为提供一种贴片式发光二极管及电子设备，旨在解决现有技术中的贴片式发光二极管结构复杂，容易出现接触不良的问题。

为解决上述技术问题，本发明是这样实现的，一种用于光片成像技术的贴片式发光二极管，包括：

金属支架、导线、胶体外壳及至少一个晶片发光体，所述金属支架包括相互隔断的第一金属支架和第二金属支架，所述第一金属支架和第二金属支架分别与电源的正负电极连接；

所述晶片发光体设置于第一金属支架上，所述晶片发光体通过所述导线与第二金属支架连接，所述胶体外壳包裹所述金属支架、所述导线及所述晶片发光体。

进一步地，所述第一金属支架的上表面开设有碗形凹面结构，所述晶片发光体设置于所述碗形凹面结构内。

进一步地，所述碗形凹面结构的表面为反光面。

进一步地，所述金属支架的两端各开有一椭圆形贯通槽，所述胶体外壳的相应部分穿过所述椭圆形贯通槽以对所述金属支架形成包裹。

进一步地，所述金属支架的两端外露于所述胶体外壳。

进一步地，外露于胶体外壳的金属支架的两端均向下弯折，并与所述胶体外壳的底部平齐。

进一步地，所述第一金属支架的外露于所述胶体外壳的部分弯折形成第一包裹段和第二包裹段，所述第二金属支架的外露于所述胶体外壳的部分弯折形成第三包裹段和第四包裹段，所述第一包裹段、所述第二包裹段、所述第三包裹段以及所述第四包裹段形成对所述胶体外壳的底部的包裹空间，且所述第二包裹段和所述第四包裹段与所述胶体外壳的底部平齐。

进一步地，所述金属支架的封装在胶体外壳内的端部开设有翅片。

进一步地，所述胶体外壳的材质为透光材料，且顶部的外部轮廓呈球冠状。

本发明还提供了一种电子设备，包含上述的贴片式发光二极管。