[发明专利]一种贴片式发光二极管及电子设备在审
| 申请号： | 201810341039.8 | 申请日： | 2018-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN108447961A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 王卫国;赵丽萍;何细雄 | 申请（专利权）人： | 深圳成光兴光电技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 欧志明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 发光体 贴片式发光二极管 金属支架 发光二极管 电子设备 塑胶外壳 导电体 胶体外壳 接触不良 结构稳定 生产效率 一体成型 直接设置 固封 压膜 封装 稳固 金属 安置 放弃 | ||
1.一种贴片式发光二极管，其特征在于，包括：
金属支架、导线、胶体外壳及至少一个晶片发光体，所述金属支架包括相互隔断的第一金属支架和第二金属支架，所述第一金属支架和第二金属支架分别与电源的正负电极连接；
所述晶片发光体设置于第一金属支架上，所述晶片发光体通过所述导线与第二金属支架连接，所述胶体外壳包裹所述金属支架、所述导线及所述晶片发光体。
2.根据权利要求1所述的贴片式发光二极管，其特征在于，所述第一金属支架的上表面开设有碗形凹面结构，所述晶片发光体设置于所述碗形凹面结构内。
3.根据权利要求2所述的贴片式发光二极管，其特征在于，所述碗形凹面结构的表面为反光面。
4.根据权利要求1所述的贴片式发光二极管，其特征在于，所述金属支架的两端各开有一椭圆形贯通槽，所述胶体外壳的相应部分穿过所述椭圆形贯通槽以对所述金属支架形成包裹。
5.根据权利要求1所述的贴片式发光二极管，其特征在于，所述金属支架的两端外露于所述胶体外壳。
6.根据权利要求5所述的贴片式发光二极管，其特征在于，外露于胶体外壳的金属支架的两端均向下弯折，并与所述胶体外壳的底部平齐。
7.根据权利要求6所述的贴片式发光二极管，其特征在于，所述第一金属支架的外露于所述胶体外壳的部分弯折形成第一包裹段和第二包裹段，所述第二金属支架的外露于所述胶体外壳的部分弯折形成第三包裹段和第四包裹段，所述第一包裹段、所述第二包裹段、所述第三包裹段以及所述第四包裹段形成对所述胶体外壳的底部的包裹空间，且所述第二包裹段和所述第四包裹段与所述胶体外壳的底部平齐。
8.根据权利要求1所述的贴片式发光二极管，其特征在于，所述金属支架的封装在胶体外壳内的端部开设有翅片。
9.根据权利要求1-8任一项所述的贴片式发光二极管，其特征在于，所述胶体外壳的材质为透光材料，且顶部的外部轮廓呈球冠状。
10.一种电子设备，其特征在于，包含权利要求1至9中任一项所述的贴片式发光二极管。
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