[发明专利]一种键合焊头的清洗方法、清洗支架及清洗装置

说明书

本申请公开了一种键合焊头的清洗方法、清洗支架及清洗装置，其中，清洗方法为：将键合焊头的头部朝下垂直放置于清洗支架中，清洗支架放置于盛放有清洗液的清洗容器中，键合焊头的头部浸入清洗液内，并通过位于清洗容器底部的超声波发震源向键合焊头传导超声波，进行超声波清洗。由于键合焊头的头部朝下浸入清洗液中，因此，所需的清洗液不需要没过整个键合焊头，只需要没过键合焊头的头部，因此，节省了成本，且键合焊头的头部朝下放置，因此，键合焊头的头部更加靠近超声波发震源，超声波能量在传导过程中损失较少，不需要延长清洗时间或者加大超声波功率，不会造成效率损失，同样能够达到较好的清洗效果。

技术领域

本发明涉及半导体键合工具技术领域，特别涉及一种键合焊头的清洗方法。本发明还涉及一种基于该清洗方法的清洗支架以及清洗装置。

背景技术

半导体键合工艺(将铝线焊接在芯片上)采用的键合工具俗称焊枪，焊枪具有键合焊头，利用钨钢材质的键合焊头进行超声波传导熔化铝线，随着键合次数的增加，键合焊头的键合部位极易出现铝屑堆积，影响键合点外观一致性，严重影响键合质量，键合焊头是否定进行定期清洁，清洁是否有效，就显得尤为重要了。因此，需要对键合焊头进行定期清洁，以保证其键合效果，防止出现键合缺陷，影响键合点可靠性。

目前，现有的键合焊头的清洗方式，是通过清洗治具将键合焊头的头部朝上垂直置放于材质为聚乙烯的烧杯中，并在烧杯中注入清洗溶液，在一定的超声波震动作用下进行清洗，如图1所示，这种方式存在的问题是：为保证键合焊头的键合部位完全浸入清洗溶液中，需注入大量清洗液，以没过键合焊头的头部，成本浪费严重。

此外，超声波发震源都位于烧杯的底部，键合焊头向上置放于烧杯中，距离超声波发震源较远，超声波能量在传导过程中损失严重。超声波能量的损失会影响键合焊头的清洁效果，为达到同样的清洗效果，必须延长清洗时间或者加大超声波功率，造成效率损失。且向上置放清洗后，键合部位易造成水渍及异物堆积，严重时影响铝线键合点质量，存在较大质量风险。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种键合焊头的清洗方法，以减少功率损失，节省成本。

本发明的另一个目的在于提供一种基于该清洗方法的清洗支架和清洗装置，以减少功率损失，节省成本。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种键合焊头的清洗方法，将键合焊头的头部朝下放置于清洗支架中，清洗支架放置于盛放有清洗液的清洗容器中，所述键合焊头的头部浸入所述清洗液内，并通过位于所述清洗容器底部的超声波发震源向所述键合焊头传导超声波，进行超声波清洗。

优选地，在上述的键合焊头的清洗方法中，所述键合焊头的头部浸入所述清洗液内的深度为15mm～25mm。

优选地，在上述的键合焊头的清洗方法中，所述键合焊头的头部距离所述超声波发震源的距离小于或等于25mm。

优选地，在上述的键合焊头的清洗方法中，所述超声波发震源发出的超声波的频率为20KHz～40KHz。

优选地，在上述的键合焊头的清洗方法中，所述清洗液为浓度15％～25％的氢氧化钠溶液。

优选地，在上述的键合焊头的清洗方法中，所述超声波发震源的工作时间为5min～15min。

本发明还提供了一种键合焊头的清洗支架，包括：

架体；

垂直布置于所述架体上的焊头容置筒，所述焊头容置筒的上端为用于键合焊头插入的插入口，所述焊头容置筒的下端为用于所述键合焊头的头部伸出的限位伸出口。

优选地，在上述的键合焊头的清洗支架中，所述限位伸出口为上宽下窄的锥形口。