[发明专利]一种键合焊头的清洗方法、清洗支架及清洗装置

权利要求书

1.一种键合焊头的清洗方法，其特征在于，将键合焊头(4)的头部朝下放置于清洗支架(1)中，清洗支架(1)放置于盛放有清洗液(6)的清洗容器(3)中，所述键合焊头(4)的头部浸入所述清洗液(6)内，并通过位于所述清洗容器(3)底部的超声波发震源向所述键合焊头(3)传导超声波，进行超声波清洗。

2.根据权利要求1所述的键合焊头的清洗方法，其特征在于，所述键合焊头(4)的头部浸入所述清洗液(6)内的深度为15mm～25mm。

3.根据权利要求1所述的键合焊头的清洗方法，其特征在于，所述键合焊头(4)的头部距离所述超声波发震源的距离小于或等于25mm。

4.根据权利要求1所述的键合焊头的清洗方法，其特征在于，所述超声波发震源发出的超声波的频率为20KHz～40KHz。

5.根据权利要求1所述的键合焊头的清洗方法，其特征在于，所述清洗液(6)为浓度15％～25％的氢氧化钠溶液。

6.根据权利要求1所述的键合焊头的清洗方法，其特征在于，所述超声波发震源的工作时间为5min～15min。

7.一种键合焊头的清洗支架，其特征在于，包括：

架体(12)；

垂直布置于所述架体(12)上的焊头容置筒(13)，所述焊头容置筒(13)的上端为用于键合焊头(4)插入的插入口(131)，所述焊头容置筒(13)的下端为用于所述键合焊头(4)的头部伸出的限位伸出口(132)。

8.根据权利要求7所述的键合焊头的清洗支架，其特征在于，所述限位伸出口(132)为上宽下窄的锥形口。

9.根据权利要求7所述的键合焊头的清洗支架，其特征在于，所述限位伸出口(132)用于伸出所述键合焊头(4)的头部的长度至少为10mm。

10.根据权利要求7所述的键合焊头的清洗支架，其特征在于，还包括设置于所述架体(12)上的拉篮(11)。

11.根据权利要求7所述的键合焊头的清洗支架，其特征在于，所述架体(12)包括顶板(121)、侧板(122)和固定板(123)，所述顶板(121)固定于所述侧板(122)的顶部，所述固定板(123)固定于所述侧板(122)的中部，所述焊头容置筒(13)的上端固定于所述顶板(121)上，所述焊头容置筒(13)的下部筒壁固定于所述固定板(123)上。

12.根据权利要求7所述的键合焊头的清洗支架，其特征在于，所述焊头容置筒(13)的数量为多个，且呈矩阵布置于所述架体(12)上。

13.根据权利要求7-12任一项所述的键合焊头的清洗支架，其特征在于，所述清洗支架(1)的材质为聚乙烯。

14.一种键合焊头的清洗装置，包括清洗治具、用于盛放清洗液(6)的清洗容器(3)和用于盛放超声波传导介质(5)并发出超声波的超声波发震器(2)，所述清洗治具放置于所述清洗容器(3)中，所述清洗容器(3)放置于所述超声波发震器(2)的水槽中，其特征在于，所述清洗治具为如权利要求7-14任一项所述的清洗支架(1)。

15.根据权利要求14所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗容器(3)为不锈钢烧杯。