[发明专利]半导体存储装置有效
申请号: | 201810336667.7 | 申请日: | 2018-04-16 |
公开(公告)号: | CN109658965B | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 荒川贤一 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
主分类号: | G11C16/26 | 分类号: | G11C16/26;G11C7/10 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马雯雯;臧建明 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
1.一种半导体存储装置,其特征在于,包括:
存储胞元阵列,形成有多个存储胞元;
页面缓冲器读出电路,保持自所述存储胞元阵列所选择的页面读取的数据、或保持编程至所述存储胞元阵列所选择的页面的数据,
在由所述存储胞元阵列上延伸的p根位线规定的行方向上的1间距内,所述页面缓冲器读出电路配置为n列×m段,其中n为2以上的整数,m为2以上的整数,
所述页面缓冲器读出电路包含锁存电路,且在所述1间距内形成有用于n组锁存电路的多根布线,
在第1锁存电路连接于保持数据的第1节点的第1布线与第2锁存电路连接于保持数据的第2节点的第2布线之间,形成有连接于第1页面缓冲器读出电路的第1读出节点的第3布线及连接于第2页面缓冲器读出电路的第2读出节点的第4布线。
2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:在所述第3布线与所述第4布线之间形成有连接于接地的第5布线。
3.根据权利要求2所述的半导体存储装置,其特征在于:所述第1布线与所述第2布线关于所述第5布线而以线对称的方式配置。
4.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:所述第1节点经由第1转移晶体管而自所述第1读出节点接收电荷,所述第2节点经由第2转移晶体管而自所述第2读出节点接收电荷。
5.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:所述n组锁存电路形成于以所述1间距规定的N阱区域及P阱区域内。
6.根据权利要求5所述的半导体存储装置,其特征在于:在所述N阱区域内形成有所述n组锁存电路的P沟道金属氧化物半导体晶体管,在所述P阱区域内形成有所述n组锁存电路的N沟道金属氧化物半导体晶体管。
7.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:所述页面缓冲器读出电路在所述1间距内以2列×4段的布局配置。
8.根据权利要求7所述的半导体存储装置,其特征在于:在所述1间距内,在一对电源供给用布线的内侧,依次形成有连接于第1锁存电路的一节点的布线、连接于所述第1锁存电路的另一节点的布线、连接于第1读出节点的布线、连接于接地的布线、连接于第2锁存电路的一节点的布线及连接于所述第2锁存电路的另一节点的布线。
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