[发明专利]一种点灯检测压接装置在审
申请号: | 201810335514.0 | 申请日: | 2018-04-16 |
公开(公告)号: | CN108447818A | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 朱涛;叶坤;商秋锋 | 申请(专利权)人: | 昆山精讯电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L51/56;H01L21/66 |
代理公司: | 苏州知途知识产权代理事务所(普通合伙) 32299 | 代理人: | 陈瑞泷;马刚强 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测工件 承载平台 压接装置 压接 吸力 检测 点灯 压头 褶皱 显示面板 压头位置 压头组件 支撑组件 卷曲 可重复 抽气 点亮 顶面 工位 可调 翘边 平整 配合 保证 | ||
本发明涉及一种点灯检测压接装置,一方面,通过支撑组件来固定待检测工件,通过压头来与待检测工件进行配合压接并点亮待检测工件,通过压头组件的结构设计和承载平台的结构设计,使得压头位置和显示面板位置精确可调,保证了压头与面板的精确压接,以便于之后待检测工件进入各种检测工位中进行检测;另一方面,本发明的压接装置结构简单,压接方便,可重复利用。承载平台顶面具有若干气孔,对气孔进行抽气时能够在承载平台顶部产生吸力,通过气孔产生的吸力使得待检测工件能够平整地固定在承载平台上,可防止待检测工件卷曲、褶皱或者翘边。
技术领域
本发明涉及一种点灯检测压接装置,属于显示面板生产设备技术领域。
背景技术
有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(Active-Matrix OrganicLight Emitting Diode),简称AMOLED,其具有更宽的视角、更高的刷新率和更薄的尺寸,因此正在得到越来越多的智能终端设备采用。
AMOLED面板在生产过程中,为检验AMOLED面板是否为合格品,通常需要先点亮AMOLED面板,如经过Gamma校正后,进行画面检测、亮度均匀性检测和外观检测等,只有通过全部的检测后才能被认定为合格产品,现有技术中,AMOLED面板在进行点灯检测时,经常会出现AMOLED面板因对位不良或压接不良导致的信号接通异常,进而影响检测结果和检测效率。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:现有的点灯检测压接装置的固定效果差的技术问题,提供一种固定效果好且固定平整的点灯检测压接装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
本发明提供一种点灯检测压接装置,包括
用于固定待检测工件的支撑组件和用于点亮待检测工件的压头组件;
支撑组件包括用于放置待检测工件的承载平台,所述承载平台顶面具有若干气孔;
压头组件包括,竖直安装架,设置在压头竖直安装架上能够做Z轴方向移动的压头安装座,设置在压头安装座上且位于承载平台上方的压头。
优选地,本发明的点灯检测压接装置,所述承载平台设置在能够对所述承载平台的X方向、Y方向位置以及水平角度进行调整的调整座上。
优选地,本发明的点灯检测压接装置,所述调整座包括上下料底板,设置在上下料底板上的Y向滑轨,设置在Y向滑轨上能够在Y向滑轨上移动的Y向滑台,设置在Y向滑台上的X向滑轨,设置在X向滑轨上的能够在X向滑轨上移动的X向滑台,设置在X向滑台上的能够旋转的转盘,承载平台设置在转盘上。
优选地,本发明的点灯检测压接装置,所述压头竖直安装架设置在能够对压头竖直安装架进行X方向、Y方向位置和倾斜角度进行调整的位置调整机构上。
优选地,本发明的点灯检测压接装置,所述位置调整机构包括从下向上依次叠放设置的第一调整板、第二调整板、第三调整板、第四调整板;
第一调整板长度方向的两端设置有抵靠在第二调整板侧壁的压头旋转旋钮,且第二调整板上设置有第一长腰孔;
第二调整板上设置有抵靠在第三调整板侧壁的压头X向调节旋钮,第三调整板上设置第二长腰孔;
第三调整板上设置有抵靠在第四调整板侧壁的压头Y向调节旋钮,第四调整板上设置第三长腰孔。
优选地,本发明的点灯检测压接装置,所述承载平台为陶瓷材质,内部具有细孔,承载平台四周设置有气嘴。
优选地,本发明的点灯检测压接装置,还包括对准组件,
所述对准组件包括,
对准支撑架,设置在对准支撑架且位于承载平台上方的对准CCD摄像头,光源和控制器;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造