[发明专利]一种点灯检测压接装置在审
申请号: | 201810335514.0 | 申请日: | 2018-04-16 |
公开(公告)号: | CN108447818A | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 朱涛;叶坤;商秋锋 | 申请(专利权)人: | 昆山精讯电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L51/56;H01L21/66 |
代理公司: | 苏州知途知识产权代理事务所(普通合伙) 32299 | 代理人: | 陈瑞泷;马刚强 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测工件 承载平台 压接装置 压接 吸力 检测 点灯 压头 褶皱 显示面板 压头位置 压头组件 支撑组件 卷曲 可重复 抽气 点亮 顶面 工位 可调 翘边 平整 配合 保证 | ||
1.一种点灯检测压接装置,其特征在于:包括
用于固定待检测工件的支撑组件(31)和用于点亮待检测工件的压头组件(32);
支撑组件(31)包括用于放置待检测工件的承载平台(317),所述承载平台(317)顶面具有若干气孔;
压头组件(32)包括,竖直安装架(321),设置在压头竖直安装架(321)上能够做Z轴方向移动的压头安装座(323),设置在压头安装座(323)上且位于承载平台(317)上方的压头(324)。
2.根据权利要求1所述的点灯检测压接装置,其特征在于,所述承载平台(317)设置在能够对所述承载平台(317)的X方向、Y方向位置以及水平角度进行调整的调整座上。
3.根据权利要求2所述的点灯检测压接装置,其特征在于,所述调整座包括上下料底板(311),设置在上下料底板(311)上的Y向滑轨(312),设置在Y向滑轨(312)上能够在Y向滑轨(312)上移动的Y向滑台(313),设置在Y向滑台(313)上的X向滑轨(314),设置在X向滑轨(314)上的能够在X向滑轨(314)上移动的X向滑台(315),设置在X向滑台(315)上的能够旋转的转盘(316),承载平台(317)设置在转盘(316)上。
4.根据权利要求1所述的点灯检测压接装置,其特征在于,所述压头竖直安装架(321)设置在能够对压头竖直安装架(321)进行X方向、Y方向位置和倾斜角度进行调整的位置调整机构(325)上。
5.根据权利要求4所述的点灯检测压接装置,其特征在于,所述位置调整机构(325)包括从下向上依次叠放设置的第一调整板(3251)、第二调整板(3252)、第三调整板(3253)、第四调整板(3254);
第一调整板(3251)长度方向的两端设置有抵靠在第二调整板(3252)侧壁的压头旋转旋钮(3255),且第二调整板(3252)上设置有第一长腰孔;
第二调整板(3252)上设置有抵靠在第三调整板(3253)侧壁的压头X向调节旋钮(3256),第三调整板(3253)上设置第二长腰孔;
第三调整板(3253)上设置有抵靠在第四调整板(3254)侧壁的压头Y向调节旋钮(3257),第四调整板(3254)上设置第三长腰孔。
6.根据权利要求1-5任一项所述的点灯检测压接装置,其特征在于,所述承载平台(317)为陶瓷材质,内部具有细孔,承载平台(317)四周设置有气嘴(318)。
7.根据权利要求1-6任一项所述的点灯检测压接装置,其特征在于,还包括对准组件(4),
所述对准组件(4)包括,
对准支撑架(41),设置在对准支撑架(41)且位于承载平台(317)上方的对准CCD摄像头(42),光源(45)和控制器;
控制器根据拍摄到的照片控制驱动调整座来调节位于承载平台(317)上的待检测工件与压头(324)对齐。
8.根据权利要求7所述的点灯检测压接装置,其特征在于,对准CCD摄像头(42)设置在能够调整对准摄像头(42)X方向位置的对准摄像头X向调节机构(43)上。
9.根据权利要求7或8所述的点灯检测压接装置,其特征在于,对准摄像头X方向调节机构(43)包括摄像头X向驱动件,受摄像头X向驱动件驱动而旋转的沿X方向布置的丝杆(432),沿X方向布置的摄像头X向导轨(433),与丝杆(432)螺旋传动配合且设置在对准摄像头X向导轨(433)上的对准摄像头X向调节滑台(434),对准CCD摄像头(42)设置在对准摄像头X向调节滑台(434)上。
10.根据权利要求7-9任一项所述的点灯检测压接装置,其特征在于,光源(45)设置在万向调节器(46)上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造