[发明专利]一种半导体材料用研磨抛光装置

说明书

本发明公开了一种半导体材料用研磨抛光装置，包括研磨台、研磨盘、旋转电机，所述研磨台下设置有支撑腿，所述研磨台上设置有启动键，所述启动键旁设置有横凸台，所述横凸台旁设置有纵凸台，所述研磨台后设置有立柱，所述立柱上设置有轨道槽，所述轨道槽内壁上设置有齿条，所述轨道槽内设置有齿轮，所述齿轮后设置有升降电机，所述升降电机后设置有支撑横梁，所述支撑横梁上设置有所述旋转电机，所述旋转电机下设置有传动轴。有益效果在于：本发明利用上下移动研磨盘使半导体材料整体统一受力，避免了由于半导体材料研磨时线性受力而产生的不均匀条纹，提高了半导体材料研磨抛光的均匀性，提高了半导体材料研磨抛光的整体质量。

技术领域

本发明涉及半导体加工领域，具体涉及一种半导体材料用研磨抛光装置。

背景技术

自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。半导体的电阻率在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围（上限按谢嘉奎《电子线路》取值，还有取其1/10或10倍的；因角标不可用，暂用当前描述）。在一般情况下，半导体电导率随温度的升高而升高，这与金属导体恰好相反。半导体材料可按化学组成来分，再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求，包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。

但在现有技术中，一般采用研磨辊与半导体材料线性接触研磨抛光，容易造成由于半导体材料研磨时线性受力而产生不均匀条纹，降低了半导体材料研磨抛光的均匀性，降低了半导体材料研磨抛光的整体质量。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体材料用研磨抛光装置。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种半导体材料用研磨抛光装置，包括研磨台、研磨盘、旋转电机，所述研磨台下设置有支撑腿，所述研磨台上设置有启动键，所述启动键旁设置有横凸台，所述横凸台旁设置有纵凸台，所述研磨台后设置有立柱，所述立柱上设置有轨道槽，所述轨道槽内壁上设置有齿条，所述轨道槽内设置有齿轮，所述齿轮后设置有升降电机，所述升降电机后设置有支撑横梁，所述支撑横梁上设置有所述旋转电机，所述旋转电机下设置有传动轴，所述传动轴下设置有所述研磨盘，所述研磨盘下设置有研磨布。

上述结构中，将半导体材料放置在所述横凸台与所述纵凸台之间，按下所述启动键，所述升降电机驱动所述齿轮旋转，所述齿轮沿所述轨道槽上的所述齿条下移带动所述支撑横梁下移使所述研磨盘上的所述研磨布与半导体材料表面接触，所述旋转电机驱动所述传动轴旋转，所述传动轴旋转带动所述研磨盘旋转，所述研磨盘旋转带动所述研磨布旋转摩擦半导体材料表面，半导体材料受到摩擦力后压紧在所述横凸台与所述竖凸台上被固定，松开所述启动键，所述升降电机带动所述研磨盘上升，所述旋转电机停止旋转，半导体材料研磨抛光完成。

为了进一步提高半导体材料研磨抛光的均匀性，所述支撑腿焊接在所述研磨台下，所述启动键与所述研磨台使用卡扣连接，所述研磨台呈圆形，所述启动键分别与所述升降电机和所述旋转电机使用电连接。

为了进一步提高半导体材料研磨抛光的均匀性，所述横凸台和所述纵凸台分别与所述研磨台使用螺栓连接，所述横凸台和所述纵凸台相互垂直，所述立柱焊接在所述研磨台上。

为了进一步提高半导体材料研磨抛光的均匀性，所述轨道槽雕刻在所述立柱上，所述齿条与所述立柱使用螺栓连接，所述齿轮与所述齿条使用啮合传动。

为了进一步提高半导体材料研磨抛光的均匀性，所述齿轮和所述升降电机使用花键连接，所述升降电机和所述支撑横梁使用螺栓连接。

为了进一步提高半导体材料研磨抛光的均匀性，所述旋转电机和所述支撑横梁使用螺栓连接，所述传动轴与所述旋转电机使用平键连接，所述传动轴与所述研磨盘使用花键连接。