[发明专利]一种半导体材料用研磨抛光装置在审
| 申请号： | 201810330358.9 | 申请日： | 2018-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN108214279A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 陈花贵 | 申请（专利权）人： | 长兴浙蕨科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 313100 浙江省湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体材料 旋转电机 研磨 轨道槽 凸台 研磨抛光装置 升降电机 研磨抛光 支撑横梁 启动键 研磨盘 研磨台 齿轮 立柱 上下移动 线性受力 不均匀 传动轴 均匀性 支撑腿 条纹 齿条 内壁 受力 统一 | ||
1.一种半导体材料用研磨抛光装置，其特征在于：包括研磨台（1）、研磨盘（3）、旋转电机（6），所述研磨台（1）下设置有支撑腿（8），所述研磨台（1）上设置有启动键（9），所述启动键（9）旁设置有横凸台（4），所述横凸台（4）旁设置有纵凸台（2），所述研磨台（1）后设置有立柱（7），所述立柱（7）上设置有轨道槽（14），所述轨道槽（14）内壁上设置有齿条（15），所述轨道槽（14）内设置有齿轮（13），所述齿轮（13）后设置有升降电机（11），所述升降电机（11）后设置有支撑横梁（12），所述支撑横梁（12）上设置有所述旋转电机（6），所述旋转电机（6）下设置有传动轴（5），所述传动轴（5）下设置有所述研磨盘（3），所述研磨盘（3）下设置有研磨布（10）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料用研磨抛光装置，其特征在于：所述支撑腿（8）焊接在所述研磨台（1）下，所述启动键（9）与所述研磨台（1）使用卡扣连接，所述研磨台（1）呈圆形，所述启动键（9）分别与所述升降电机（11）和所述旋转电机（6）使用电连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体材料用研磨抛光装置，其特征在于：所述横凸台（4）和所述纵凸台（2）分别与所述研磨台（1）使用螺栓连接，所述横凸台（4）和所述纵凸台（2）相互垂直，所述立柱（7）焊接在所述研磨台（1）上。
4.根据权利要求1所述的一种半导体材料用研磨抛光装置，其特征在于：所述轨道槽（14）雕刻在所述立柱（7）上，所述齿条（15）与所述立柱（7）使用螺栓连接，所述齿轮（13）与所述齿条（15）使用啮合传动。
5.根据权利要求1所述的一种半导体材料用研磨抛光装置，其特征在于：所述齿轮（13）和所述升降电机（11）使用花键连接，所述升降电机（11）和所述支撑横梁（12）使用螺栓连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体材料用研磨抛光装置，其特征在于：所述旋转电机（6）和所述支撑横梁（12）使用螺栓连接，所述传动轴（5）与所述旋转电机（6）使用平键连接，所述传动轴（5）与所述研磨盘（3）使用花键连接。
7.根据权利要求1所述的一种半导体材料用研磨抛光装置，其特征在于：所述研磨盘（3）呈圆形，所述研磨布（10）包裹在所述研磨盘（3）表面，所述研磨盘（3）跨过所述横凸台（4）和所述纵凸台（2）。
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