[发明专利]风扇结构与电子总成有效
| 申请号: | 201810329454.1 | 申请日: | 2018-04-13 |
| 公开(公告)号: | CN110374930B | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
| 发明(设计)人: | 柯召汉;余顺达;郑丞佑;谢铮玟;廖文能 | 申请(专利权)人: | 宏碁股份有限公司 |
| 主分类号: | F04D29/54 | 分类号: | F04D29/54;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 吴志红;臧建明 |
| 地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 风扇 结构 电子 总成 | ||
本发明提供一种风扇结构包括风扇壳体以及风扇本体。风扇壳体包括座体与组装于座体上的盖体。盖体包括主部、周围部、多个连接部以及多个导流部。这些连接部连接主部与周围部。盖体具有位于主部、周围部以及这些连接部之间的多个进气口,其中各个导流部凸出于主部,且邻接对应的进气口的内缘。风扇本体可旋转地设置于风扇壳体内。另提出一种电子总成。
技术领域
本发明涉及一种风扇结构与电子总成,尤其涉及一种风扇结构与采用此风扇结构的电子总成。
背景技术
常见的电子装置例如笔记本电脑、平板电脑或智能手机等,具备着便于携带以及即时收发、处理信息等特点,已成为现代人必备的工具。以笔记本电脑为例,为符合使用者的需求,轻薄化设计已成为发展主流,也因此,笔记本电脑的机体内部可用来设置电子元件的空间逐步地被缩减。举例来说,笔记本电脑的机体内部通常设有风扇以及相应于风扇的散热结构,以进行主动式散热。因应轻薄化的发展趋势,风扇的尺寸不断地被缩减,从而影响到风扇的进气效率与结构强度。
发明内容
本发明提供一种风扇结构,有助提高进气效率。
本发明提供一种电子总成,具有良好的散热效率。
本发明的风扇结构包括风扇壳体以及风扇本体。风扇壳体包括座体与组装于座体上的盖体,其中盖体包括主部、周围部、多个连接部以及多个导流部,且这些连接部连接主部与周围部。盖体具有位于主部、周围部以及这些连接部之间的多个进气口,其中各个导流部凸出于主部,且邻接对应的进气口的内缘。风扇本体可旋转地设置于风扇壳体内。
本发明的电子总成包括机壳以及风扇结构。风扇结构包括风扇壳体以及风扇本体。风扇壳体包括座体与组装于座体上的盖体,其中盖体包括主部、周围部、多个连接部以及多个导流部,且这些连接部连接主部与周围部。盖体具有位于主部、周围部以及这些连接部之间的多个进气口,其中各个导流部凸出于主部,且邻接对应的进气口的内缘。各个导流部与机壳的内表面保持距离。风扇本体可旋转地设置于风扇壳体内。
基于上述,本发明的风扇结构在风扇壳体设有导流部,导流部邻接进气口,配置用以导引风扇本体运转时所引起的气流自进气口进入风扇壳体内,藉以提高进气效率。因此,采用本发明的风扇结构的电子总成能具有良好的散热效率。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1是本发明一实施例的电子总成的立体示意图;
图2是图1电子总成的俯视示意图;
图3是图2的电子总成沿剖线I-I的剖面示意图。
附图标号说明:
100:电子总成
110:机壳
111:内表面
120:风扇结构
121:风扇壳体
121a:座体
121b:盖体
121c:主部
121d:周围部
121e:连接部
121f:导流部
121g:进气口
121h:出气口
121i:内缘
121j:凹面
121k:凸面
122:风扇本体
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