[发明专利]风扇结构与电子总成有效

专利信息
申请号: 201810329454.1 申请日: 2018-04-13
公开(公告)号: CN110374930B 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 柯召汉;余顺达;郑丞佑;谢铮玟;廖文能 申请(专利权)人: 宏碁股份有限公司
主分类号: F04D29/54 分类号: F04D29/54;H05K7/20
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 吴志红;臧建明
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 风扇 结构 电子 总成
【权利要求书】:

1.一种风扇结构,其特征在于,包括:

风扇壳体,包括座体与组装于所述座体上的盖体,其中所述盖体包括主部、周围部、多个连接部以及多个导流部,且所述多个连接部连接所述主部与所述周围部,所述盖体具有位于所述主部、所述周围部以及所述多个连接部之间的多个进气口,其中各所述导流部凸出于所述主部,且邻接对应的所述进气口的内缘,每一所述导流部沿着对应的所述进气口的内缘自所述多个连接部的一者延伸至所述多个连接部的另一者;以及

风扇本体,可旋转地设置于所述风扇壳体内。

2.根据权利要求1所述的风扇结构,其特征在于,各所述导流部具有相对的凹面与凸面,各所述凹面朝向对应的所述进气口,且各所述凸面朝向所述主部。

3.根据权利要求1所述的风扇结构,其特征在于,各所述导流部沿着对应的所述进气口的所述内缘延伸,且位于所述多个连接部的任二个之间。

4.根据权利要求3所述的风扇结构,其特征在于,所述多个导流部的延伸长度互不相同。

5.根据权利要求1所述的风扇结构,其特征在于,所述多个进气口的开口面积互不相同。

6.一种电子总成,其特征在于,包括:

机壳;以及

风扇结构,设置于所述机壳内,所述风扇结构包括:

风扇壳体,包括座体与组装于所述座体上的盖体,其中所述盖体包括主部、周围部、多个连接部以及多个导流部,且所述多个连接部连接所述主部与所述周围部,所述盖体具有位于所述主部、所述周围部以及所述多个连接部之间的多个进气口,其中各所述导流部凸出于所述主部,且邻接对应的所述进气口的内缘,各所述导流部与所述机壳的内表面保持距离,每一所述导流部沿着对应的所述进气口的内缘自所述多个连接部的一者延伸至所述多个连接部的另一者;以及

风扇本体,可旋转地设置于所述风扇壳体内。

7.根据权利要求6所述的电子总成,其特征在于,各所述导流部具有相对的凹面与凸面,各所述凹面朝向对应的所述进气口,且各所述凸面朝向所述主部。

8.根据权利要求6所述的电子总成,其特征在于,各所述导流部沿着对应的所述进气口的所述内缘延伸,且位于所述多个连接部的任二个之间。

9.根据权利要求8所述的电子总成,其特征在于,所述多个导流部的延伸长度互不相同。

10.根据权利要求6所述的电子总成,其特征在于,所述多个进气口的开口面积互不相同。

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