[发明专利]一种离子污染度小的助焊剂

说明书

本发明公开了一种离子污染度小的助焊剂，包括的组分有：脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸铵、十二烷基苯磺酸钠、丁醇、丙酮、癸二酸、苯并三唑、成膜剂。通过上述方式，本发明的离子污染度小的助焊剂,使用后对环境无污染，不会造成破坏，具有非常好的环保性能，能够有效清除焊料和被焊母材表面的氧化物，降低焊料表面张力，应用效果好。

技术领域

本发明涉及助焊剂配方领域，特别是涉及一种离子污染度小的助焊剂。

背景技术

近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，会用到助焊剂。助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用和阻止氧化反应的化学物质。助焊剂是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。现有的助焊剂组分含有大量的离子，使用后会对环境造成破坏。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种离子污染度小的助焊剂，使用效果好。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种离子污染度小的助焊剂，包括的组分有：脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸铵、十二烷基苯磺酸钠、丁醇、丙酮、癸二酸、苯并三唑、成膜剂，所述离子污染度小的助焊剂的各组分的含量为：以重量份计，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸铵 30-36份、十二烷基苯磺酸钠 23-29份、丁醇 60-70份、丙酮 60-70份、癸二酸 3-8份、苯并三唑 6-11份、成膜剂 2-7份。

在本发明一个较佳实施例中，所述离子污染度小的助焊剂的各组分的含量为：以重量份计，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸铵 30份、十二烷基苯磺酸钠 29份、丁醇 60份、丙酮 70份、癸二酸 3份、苯并三唑 11份、成膜剂 2份。

在本发明一个较佳实施例中，所述离子污染度小的助焊剂的各组分的含量为：以重量份计，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸铵 36份、十二烷基苯磺酸钠 23份、丁醇 70份、丙酮 60份、癸二酸 8份、苯并三唑 6份、成膜剂 7份。

在本发明一个较佳实施例中，所述离子污染度小的助焊剂的各组分的含量为：以重量份计，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸铵 31份、十二烷基苯磺酸钠 28份、丁醇 61份、丙酮 69份、癸二酸 4份、苯并三唑 10份、成膜剂 3份。

在本发明一个较佳实施例中，所述离子污染度小的助焊剂的各组分的含量为：以重量份计，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸铵 35份、十二烷基苯磺酸钠 24份、丁醇 69份、丙酮 61份、癸二酸 7份、苯并三唑 7份、成膜剂 6份。

在本发明一个较佳实施例中，所述离子污染度小的助焊剂的各组分的含量为：以重量份计，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸铵 33份、十二烷基苯磺酸钠 25份、丁醇 65份、丙酮 65份、癸二酸 6份、苯并三唑 7份、成膜剂 5份。

本发明的有益效果是：本发明的离子污染度小的助焊剂,使用后对环境无污染，不会造成破坏，具有非常好的环保性能，能够有效清除焊料和被焊母材表面的氧化物，降低焊料表面张力，应用效果好。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

提供一种离子污染度小的助焊剂，包括的组分有：脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸铵、十二烷基苯磺酸钠、丁醇、丙酮、癸二酸、苯并三唑、成膜剂，所述离子污染度小的助焊剂的各组分的含量为：以重量份计，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸铵 30份、十二烷基苯磺酸钠 29份、丁醇 60份、丙酮 70份、癸二酸 3份、苯并三唑 11份、成膜剂 2份。