[发明专利]一种离子污染度小的助焊剂在审
| 申请号： | 201810328382.9 | 申请日： | 2018-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN108526765A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 杨伟帅 | 申请（专利权）人： | 苏州龙腾万里化工科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张汉钦 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 离子污染度 助焊剂 焊料 脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸铵 十二烷基苯磺酸钠 环境无污染 苯并三唑 母材表面 应用效果 成膜剂 癸二酸 氧化物 丙酮 丁醇 环保 | ||
1.一种离子污染度小的助焊剂，其特征在于，包括的组分有：脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸铵、十二烷基苯磺酸钠、丁醇、丙酮、癸二酸、苯并三唑、成膜剂，所述离子污染度小的助焊剂的各组分的含量为：以重量份计，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸铵 30-36份、十二烷基苯磺酸钠23-29份、丁醇 60-70份、丙酮 60-70份、癸二酸 3-8份、苯并三唑 6-11份、成膜剂 2-7份。
2.根据权利要求1所述的离子污染度小的助焊剂，其特征在于，所述离子污染度小的助焊剂的各组分的含量为：以重量份计，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸铵 30份、十二烷基苯磺酸钠29份、丁醇 60份、丙酮 70份、癸二酸 3份、苯并三唑 11份、成膜剂 2份。
3.根据权利要求1所述的离子污染度小的助焊剂，其特征在于，所述离子污染度小的助焊剂的各组分的含量为：以重量份计，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸铵 36份、十二烷基苯磺酸钠23份、丁醇 70份、丙酮 60份、癸二酸 8份、苯并三唑 6份、成膜剂 7份。
4.根据权利要求1所述的离子污染度小的助焊剂，其特征在于，所述离子污染度小的助焊剂的各组分的含量为：以重量份计，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸铵 31份、十二烷基苯磺酸钠28份、丁醇 61份、丙酮 69份、癸二酸 4份、苯并三唑 10份、成膜剂 3份。
5.根据权利要求1所述的离子污染度小的助焊剂，其特征在于，所述离子污染度小的助焊剂的各组分的含量为：以重量份计，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸铵 35份、十二烷基苯磺酸钠24份、丁醇 69份、丙酮 61份、癸二酸 7份、苯并三唑 7份、成膜剂 6份。
6.根据权利要求1所述的离子污染度小的助焊剂，其特征在于，所述离子污染度小的助焊剂的各组分的含量为：以重量份计，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸铵 33份、十二烷基苯磺酸钠25份、丁醇 65份、丙酮 65份、癸二酸 6份、苯并三唑 7份、成膜剂 5份。
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