[发明专利]一种高精度金属掩膜板及制造方法、高精度金属掩膜装置在审

专利信息
申请号: 201810327409.2 申请日: 2018-04-12
公开(公告)号: CN110373629A 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 高志豪 申请(专利权)人: 上海和辉光电有限公司
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;C23C14/24;C25D1/08
代理公司: 上海隆天律师事务所 31282 代理人: 臧云霄;周骏
地址: 201506 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 遮挡区 金属掩膜板 金属掩膜 开口区 板厚 掩膜 开口 环绕 褶皱 张网 制造
【说明书】:

发明揭示一种高精度金属掩膜板及制造方法、高精度金属掩膜装置。所述高精度金属掩膜板包括:至少一显示遮挡区,所述显示遮挡区包括多个开口以及环绕所述开口的非开口区;以及非显示遮挡区,环绕所述显示遮挡区,其中,所述非显示遮挡区包括至少一第一掩膜强化区,所述第一掩膜强化区的板厚大于所述非开口区的板厚。该高精度金属掩膜板可以使具有较高的精度的同时,兼具较高的强度,避免其在张网过程中出现褶皱的问题,提高其质量和精度。

技术领域

本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种高精度金属掩膜板及其制造方法以及具有该高精度金属掩膜板的高精度金属掩膜装置。

背景技术

与诸多显示器相比,OLED显示面板具有主动发光、高对比度、无视角限制等其诸多优点,而高精度金属掩膜板(FMM)作为OLED面板蒸镀中的重要治具起到了关键作用。目前,其已知的生产工艺主要有刻蚀型、激光成形型以及电铸型。

电铸型高精度金属掩膜板(Electroforming Fine Mask、简称EFM)为使用电化学沉积方式、将需要的材料按照目标图形进行制造,其沉积的厚度将依照掩膜板的开口尺寸的需求而有所增减,厚度越薄则可形成的开口尺寸越小、开口尺寸越小的高精度金属掩膜板则可用于制造精度要求更高的显示面板中。

然而,高精度金属掩膜板的使用还需要经过张网工艺、将其固定于金属框架上后才可应用于蒸镀工艺中,厚度越薄的高精度金属掩膜板因其抗拉强度不足而会在张网过程中形成褶皱的问题,影响了高精度金属掩膜板的质量和精度,进而,还可能影响到后续显示面板制造的性能和良率。

发明内容

针对现有技术中的缺陷,本发明的目的是提供一种高精度金属掩膜板及其制造方法以及具有该高精度金属掩膜板的高精度金属掩膜装置。该高精度金属掩膜板可以使具有较高的精度的同时,兼具较高的强度,避免其在张网过程中出现褶皱的问题,提高其质量和精度。

根据本发明的一个方面提供一种高精度金属掩膜板,所述高精度金属掩膜板包括:至少一显示遮挡区,所述显示遮挡区包括多个开口以及环绕所述开口的非开口区;以及非显示遮挡区,环绕所述显示遮挡区,其中,所述非显示遮挡区包括至少一第一掩膜强化区,所述第一掩膜强化区的板厚大于所述非开口区的板厚。

优选地,所述第一掩膜强化区覆盖所述非显示遮挡区。

优选地,所述非显示遮挡区还包括第二掩膜强化区,所述第二掩膜强化区的板厚大于所述非开口区的板厚、小于所述第一掩膜强化区的板厚。

优选地,所述非开口区的板厚为15~30μm。

优选地,所述掩膜强化区的板厚大于20μm。

优选地,所述高精度金属掩膜板由镍铁合金电铸而成。

优选地,所述镍铁合金中镍所占比例为35~42%,铁所占比例为58~65%。

根据本发明的另一个方面,还提供一种高精度金属掩膜板的制造方法,所述制造方法包括如下步骤:提供一基板,且在所述基板上涂布第一光阻层;曝光显影后去除部分所述第一光阻层、形成第一电铸区;在所述第一电铸区进行电铸、形成第一电铸层;去除所述第一光阻层;在所述第一电铸层之外的区域涂布第二光阻层,其中,所述第二光阻层的厚度小于所述第一光阻层的厚度;曝光显影后去除部分所述第二光阻层、形成第二电铸区;在所述第二电铸区进行电铸、形成第二电铸层,其中,所述第二电铸层的厚度小于所述第一电铸层的厚度;去除第二光阻层和基板。

优选地,所述第一电铸层环绕所述第二电铸层。

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