[发明专利]一种高精度金属掩膜板及制造方法、高精度金属掩膜装置

权利要求书

1.一种高精度金属掩膜板，其特征在于，所述高精度金属掩膜板包括：

至少一显示遮挡区，所述显示遮挡区包括多个开口以及环绕所述开口的非开口区；以及

非显示遮挡区，环绕所述显示遮挡区，其中，所述非显示遮挡区包括至少一第一掩膜强化区，所述第一掩膜强化区的板厚大于所述非开口区的板厚。

2.根据权利要求1所述的高精度金属掩膜板，其特征在于，所述第一掩膜强化区覆盖所述非显示遮挡区。

3.根据权利要求1所述高精度金属掩膜板，其特征在于，所述非显示遮挡区还包括第二掩膜强化区，所述第二掩膜强化区的板厚大于所述非开口区的板厚、小于所述第一掩膜强化区的板厚。

4.根据权利要求1所述的高精度金属掩膜板，其特征在于，所述非开口区的板厚为15～30μm。

5.根据权利要求1所述的高精度金属掩膜板，其特征在于，所述掩膜强化区的板厚大于20μm。

6.根据权利要求1所述的高精度金属掩膜板，其特征在于，所述高精度金属掩膜板由镍铁合金电铸而成。

7.根据权利要求6所述的高精度金属掩膜板，其特征在于，所述镍铁合金中镍所占比例为35～42％，铁所占比例为58～65％。

8.一种高精度金属掩膜板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：

提供一基板，且在所述基板上涂布第一光阻层；

曝光显影后去除部分所述第一光阻层、形成第一电铸区；

在所述第一电铸区进行电铸、形成第一电铸层；

去除所述第一光阻层；

在所述第一电铸层之外的区域涂布第二光阻层，其中，所述第二光阻层的厚度小于所述第一光阻层的厚度；

曝光显影后去除部分所述第二光阻层、形成第二电铸区；

在所述第二电铸区进行电铸、形成第二电铸层，其中，所述第二电铸层的厚度小于所述第一电铸层的厚度；

去除第二光阻层和基板。

9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述第一电铸层环绕所述第二电铸层。

10.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，在所述涂布第二光阻层的步骤之前，还包括如下步骤：

在所述第一电铸层之外的区域涂布第三光阻层，其中，第三光阻层的厚度小于第一光阻层、大于第二光阻层；

曝光显影后去除部分所述第三光阻层、形成第三电铸区；

在所述第三电铸区进行电铸、形成第三电铸层，其中，所述第三电铸层的厚度大于所述第二电铸层的厚度、小于所述第一电铸层的厚度，且在形成第二光阻层的步骤中，所述第二光阻层形成于第一电铸层和第三电铸层之外的区域。

11.一种高精度金属掩膜装置，其特征在于，所述高精度金属掩膜装置包括：

如权利要求1至7中任一项所述的高精度金属掩膜板；以及

边框，设置于所述高精度金属掩膜板外周，且与所述高精度金属掩膜板相连接。