[发明专利]系统级芯片测评装置和方法在审
申请号: | 201810326534.1 | 申请日: | 2018-04-12 |
公开(公告)号: | CN108594106A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 王小强;罗军;唐锐;李军求;孙宇 | 申请(专利权)人: | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室)) |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 黄晓庆 |
地址: | 510610 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 系统级芯片 待测系统 芯片 自动化测试设备 应用级数据 测评装置 验证板 测试 测评 控制器控制 性能测试 硬件升级 控制器 依赖度 应用级 | ||
本发明涉及一种系统级芯片测评装置和方法。包括ATE测试板、SoC系统验证板和控制器,控制器控制ATE测试板获取待测系统级芯片的参数级数据,控制SoC系统验证板获取待测系统级芯片的应用级数据,根据待测系统级芯片的参数级数据和应用级数据,得到待测系统芯片的测评结果。不仅可以实现对待测系统级芯片的参数级测试,也可以实现对待测系统级芯片的应用级测试,能够更加全面系统地对SoC芯片进行性能测试,从而得到更全面的测评结果,这样可降低SoC芯片测试对自动化测试设备的依赖度,也可大幅降低由于自动化测试设备硬件升级带来的巨大成本。
技术领域
本发明涉及芯片测试技术领域,特别是涉及一种系统级芯片测评装置和方法。
背景技术
随着集成电路的快速发展,SoC(System on Chip,片上系统/系统级芯片)芯片应用日益广泛,特别是在电子消费产品的高性能、低功耗和小型化应用领域。SoC技术通过IP(Intellectual Property,知识产权)核复用,将数字、模拟、射频及相应接口等模块进行集成,充分利用了已有的设计积累,并在降低功耗、减少面积、增加系统功能、提高速度、节省成本等方面具有明显优势。
在SoC芯片制造过程中,任何一个微小的工艺误差和变动都会导致芯片有缺陷,使得芯片无法正常工作。而芯片的测试结果也可以反应芯片设计过程中是否有设计缺陷和没有考虑到的边界问题。因此,需要对生产出来的SoC芯片进行测试。
SoC芯片由数百万个乃至上亿个元器件组成,具有高达数百MHz甚至上GHz的系统时钟频率,芯片要实现的功能繁多,各模块内和模块间有着错综复杂的时序关系,大多采用深亚微米工艺加工技术,SoC芯片的这些特点给其测试工作带来了挑战。传统的SoC芯片测试受限于硬件条件,对其开展的芯片测试存在测试片面的问题,不能很好地实现对SoC芯片的芯片测试。
发明内容
基于此,有必要针对上述问题,提供一种能够对SoC芯片进行完整测试的系统级芯片测评装置和方法。
一种系统级芯片测评装置,包括ATE测试板、SoC系统验证板和控制器,ATE测试板和SoC系统验证板分别与控制器连接;
控制器控制ATE测试板获取待测系统级芯片的参数级数据,控制SoC系统验证板获取待测系统级芯片的应用级数据,根据待测系统级芯片的参数级数据和应用级数据,得到待测系统芯片的测评结果。
上述系统级芯片测评装置,包括ATE测试板、SoC系统验证板和控制器,控制器控制ATE测试板获取待测系统级芯片的参数级数据,控制SoC系统验证板获取待测系统级芯片的应用级数据,ATE测试板获取待测系统级芯片的参数级数据,SoC系统验证板获取待测系统级芯片的应用级数据,控制器根据待测系统级芯片的参数级数据和应用级数据,得到待测系统芯片的测评结果。该系统级芯片测评装置从待测系统级芯片的参数级数据和应用级数据两个方面对待测系统级芯片进行测评,不仅可以实现对待测系统级芯片的参数级测试,也可以实现对待测系统级芯片的应用级测试,能够更加全面系统地对SoC芯片进行性能测试,从而得到更全面的测评结果,而且这样可降低SoC芯片测试对自动化测试设备的依赖度,也可大幅降低由于自动化测试设备硬件升级带来的巨大成本。
在一个实施例中,系统级芯片测评装置还包括开发板,开发板与SoC系统验证板连接。
在一个实施例中,系统级芯片测评装置还包括信号发生器,信号发生器与SoC系统验证板连接。
在一个实施例中,系统级芯片测评装置还包括示波器,示波器与SoC系统验证板连接。
在一个实施例中,系统级芯片测评装置还包括上位机,上位机与SoC系统验证板连接。
在一个实施例中,系统级芯片测评装置中的SoC系统验证板包括外设接口和处理器,外设接口与处理器连接,处理器与待测系统级芯片连接。
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