[发明专利]电磁屏蔽膜及其制作方法

说明书

本发明涉及一种电磁屏蔽膜，其包括一绝缘层、一金属层以及一导电胶层。所述绝缘层由聚酰亚胺制作而成。所述金属层形成于所述绝缘层一表面。所述金属层的化学成分为银。所述导电胶层涂覆于所述金属层表面的。本发明涉及一种所述电磁屏蔽膜的制作方法。

技术领域

本发明涉及屏蔽材料技术领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜及其制作方法。

背景技术

电磁屏蔽性是指能够屏蔽掉外部干扰电磁信号，使电子元件不受其它设备的影响或干扰，是产品质量的重要指标之一。随着人们对网络通讯速度要求的不断提高，智能手机等便携式终端设备对超高频(1Ghz～50Ghz)信号的屏蔽要求越来越高，其屏蔽性通常借助于电子设备中设置的电磁屏蔽膜来实现。通常，电磁屏蔽膜包括金属层、胶层及保护层。保护层采用热塑性聚氨酯制作。

随着电子元件朝小型化，功能多样化的发展，柔性电路板的面积层数不断缩小，层数不断增加，市场上有对电磁屏蔽膜在高段差环境中应用的需求。然而，在高段差叠构(大于50微米)的柔性电路板中，一般电磁屏蔽膜会有破裂或产生气泡的情况发生。

发明内容

因此，有必要提供一种制作过程简单并且成型时无毛刺残铜产生的电路板制作方法及电路板。

一种电磁屏蔽膜，包括：

一绝缘层，所述绝缘层由聚酰亚胺制作而成；

形成于所述绝缘层一表面的金属层，所述金属层的化学成分为银；

涂覆于所述金属层表面的导电胶层。

一种电磁屏蔽膜的制作方法，包括以下步骤：

在所述绝缘层表面进行化银处理，形成金属层，

在所述金属层表面涂导电胶，形成导电胶层。

本技术方案提供的电磁屏蔽膜，通过在所述绝缘层(聚酰亚胺)上金属化银，然后涂覆导电胶的制作完成。所述电磁屏蔽膜将绝缘层作为外层保护层，具有较好的剥离强度、柔软性及较低的反弹力，保证其在具有高断差的产品元件中应用不致破裂或产生气泡。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的绝缘层的剖面示意图。

图2是图1的绝缘层金属化处理(化银)后的剖面示意图。

图3是图2金属层上形成导电胶层后的俯视图。

图4是图3中的电磁屏蔽膜压覆在含有高度断差的电路板后的剖面示意图。

主要元件符号说明

绝缘层 10

上表面 12

下表面 14

金属层 20

导电胶层 30

电磁屏蔽膜 100

电路板 200

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的电磁屏蔽膜及其制作方法作进一步的详细说明。

本技术方案实施例提供的电磁屏蔽膜100的制作方法包括以下步骤：

第一步，请参阅图1，提供一绝缘层10。