[发明专利]电磁屏蔽膜及其制作方法在审
| 申请号： | 201810326497.4 | 申请日： | 2018-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN109247003A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 沈芾云;何明展;徐筱婷 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;C09J7/29;C09J9/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 刘永辉;李艳霞 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘层 电磁屏蔽膜 金属层 导电胶层 制作 金属层表面 聚酰亚胺 涂覆 | ||
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括：
一绝缘层，所述绝缘层由聚酰亚胺制作而成；
形成于所述绝缘层一表面的金属层，所述金属层的化学成分为银；
涂覆于所述金属层表面的导电胶层。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括金属加厚层，所述金属加厚层的化学成分为铜。
3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导电胶层包括质量百分比在26％～26.6％之间的双酚A二缩水甘油醚、质量百分比在11.97％～12.23％之间的双酚S二缩水甘油醚、质量百分比在5.87％～6.13％之间的双酚F二缩水甘油醚、质量百分比在2.2％～2.8％之间的聚酰胺、质量百分比在27.4％～57.4％之间的银包铜粉以及0～16％的银片。
4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜的整体厚度范围为13～75微米，所述绝缘层的厚度范围为5～35微米，所述金属层的厚度范围为0.1～0.5微米，所述导电胶层的厚度范围为8～40微米。
5.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属层通过电镀、化学镀或者静电吸附中的任何一种方式形成于所述绝缘层上。
6.一种权利要求1～5中任一项所述的电磁屏蔽膜的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
在所述绝缘层表面进行化银处理，形成金属层，
在所述金属层表面涂导电胶，形成导电胶层。
7.如权利要求6所述的电磁屏蔽膜的制作方法，其特征在于，在形成所述金属层步骤之后，形成所述导电胶层之前，所述电磁屏蔽膜的制作方法包括以下步骤：在所述金属层表面进行化铜处理，形成金属加厚层。
8.如权利要求6所述的电磁屏蔽膜的制作方法，其特征在于，所述化银处理的反应剂为银纳米晶，催化剂主剂为纳米银。
9.如权利要求6所述的电磁屏蔽膜的制作方法，其特征在于，所述化银处理的反应剂为银离子，催化剂主剂为AgNO3、Ag(NH3)2NO3、AgClO4、AgOAc。
10.如权利要求6所述的电磁屏蔽膜的制作方法，其特征在于，所述导电胶层包括质量百分比在26％～26.6％之间的双酚A二缩水甘油醚、质量百分比在11.97％～12.23％之间的双酚S二缩水甘油醚、质量百分比在5.87％～6.13％之间的双酚F二缩水甘油醚、质量百分比在2.2％～2.8％之间的聚酰胺、质量百分比在27.4％～57.4％之间的银包铜粉以及0～16％的银片。
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