[发明专利]一种硅片偏心测试用装卡机构有效
| 申请号: | 201810319582.8 | 申请日: | 2018-04-11 |
| 公开(公告)号: | CN110360977B | 公开(公告)日: | 2021-01-19 |
| 发明(设计)人: | 张心明;李俊烨;尚春民;刘建河;王德民;范景峰;周化文;修航 | 申请(专利权)人: | 长春理工大学 |
| 主分类号: | G01B21/24 | 分类号: | G01B21/24 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 130022 *** | 国省代码: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 偏心 测试 用装卡 机构 | ||
本发明公开了一种硅片偏心测试用装卡机构,包括底座,所述底座的前后端上表面固定连接有支撑板,所述支撑板的上端内侧表面通过螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆的内侧表面设有放置槽,所述螺纹杆的放置槽处内侧表面固定连接有转轴,所述转轴的内侧表面固定连接有凸形圆杆,所述凸形圆杆的内侧表面通过滑槽滑动连接有挤压块,所述挤压块的内侧表面固定连接有第一弹簧,所述挤压块的内侧表面挤压有硅片,所述螺纹杆的外侧表面固定连接有第一转盘,所述第一转盘的外侧表面固定连接有工形圆柱把手,所述工形圆柱把手的外侧表面转动套接有圆管,该硅片偏心测试用装卡机构,方便固定硅片,使用方便,结构简单,操作方便。
技术领域
本发明涉及硅片偏心测试用装卡机构技术领域,具体为一种硅片偏心测试用装卡机构。
背景技术
硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件,用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力,科学技术的发展不断推动着半导体的发展,在对硅片进行偏心测试时,需要将硅片进行旋转,在现有的硅片偏心测试的固定装卡机构中,不方便对硅片的固定,使用不方便,还有现有的硅片偏心测试用装卡机构结构复杂成本高,在进行硅片旋转时不方便操作。
发明内容
本发明的目的在于提供一种硅片偏心测试用装卡机构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种硅片偏心测试用装卡机构,包括底座,所述底座的前后端上表面固定连接有支撑板,所述支撑板的上端内侧表面通过螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆的内侧表面设有放置槽,所述螺纹杆的放置槽处内侧表面固定连接有转轴,所述转轴的内侧表面固定连接有凸形圆杆,所述凸形圆杆的内侧表面通过滑槽滑动连接有挤压块,所述挤压块的内侧表面固定连接有第一弹簧,所述挤压块的内侧表面挤压有硅片,所述螺纹杆的外侧表面固定连接有第一转盘,所述第一转盘的外侧表面固定连接有工形圆柱把手,所述工形圆柱把手的外侧表面转动套接有圆管,所述底座的后下端外侧表面固定连接有支撑座,所述底座的后上端外侧表面固定连接有支撑块,所述支撑块的内侧表面通过螺纹连接有转杆,所述转杆的下表面通过第二转盘固定连接有转动把手,所述转杆的上表面通过转槽转动连接在承接板的下端外侧表面。
优选的,所述承接板的上表面通过电机转动连接有转动杆,所述承接板的后端外侧表面固定连接有定位滑管,所述定位滑管的内侧表面滑动连接在定位杆的外侧表面,所述定位杆的下表面固定连接在支撑座的后端上表面。
优选的,所述转动杆的前端外侧表面滑动连接有套管,所述套管的外侧表面附有橡胶层。
优选的,所述套管的外侧表面通过橡胶层紧贴在硅片的外侧表面。
优选的,所述套管的内侧表面通过限位槽滑动连接有第二弹簧和圆形卡头,所述圆形卡头的外侧表面通过圆孔滑动连接在套管的上下端内侧表面。
优选的,所述转动杆的前端内侧表面设有圆柱槽,所述转动杆的后端外侧表面通过定位块固定连接有第三弹簧,所述第三弹簧的前端外侧表面挤压在套管的后端外侧表面。
优选的,所述支撑板的内侧表面固定连接有放置环,所述放置环的内侧表面滑动放置有圆柱形插销,所述圆柱形插销的上表面固定连接有拉环。
优选的,所述圆柱形插销的外侧表面通过圆柱槽滑动连接在转动杆的前端内侧表面。
优选的,所述凸形圆杆的内侧表面固定连接有环形橡胶圈,所述环形橡胶圈的外侧表面挤压在硅片的外侧表面,所述环形橡胶圈的内侧表面设有环形圆孔。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:该硅片偏心测试用装卡机构,通过转动螺纹杆向内旋转和带动凸形圆柱上的挤压块和环形橡胶圈挤压固定硅片,通过电机带动套管,可通过橡胶层与硅片的摩擦带动硅片旋转,通过转轴可带动凸形圆柱旋转,方便固定硅片,使用方便,结构简单,操作方便。
附图说明
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