[发明专利]一种高密度印制板金属包边制作工艺

说明书

本发明涉及自动化机械设备领域，具体涉及一种高密度印制板金属包边制作工艺。本发明通过以下技术方案得以实现的：一种高密度印制板金属包边制作工艺，包含开料步骤、烘烤步骤、内层线路处理步骤、多层板压合步骤、成型铣切步骤、全板电镀步骤、外层图形转移处理步骤、局部电镀加厚步骤、阻焊步骤；对所述多层板的外层印上阻焊油墨、标识步骤、二次烘烤、防氧化处理步骤。本发明的目的是提供一种高密度印制板金属包边制作工艺，能对印制板的指定区域进行金属包边处理，将告诉数字信号、电源产生的电磁辐射包裹在印制板内，避免向外泄露从而造成EMC超标。

技术领域

本发明涉及自动化机械设备领域，具体涉及一种高密度印制板金属包边制作工艺。

背景技术

现今，随着系统速率的提高，不仅仅是高速数字信号的时序、信号完整性问题突出，同时因系统中高速数字信号产生的电磁干扰及电源完整性造成的EMC问题也非常突出。EMC即为电磁兼容性，是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。

高速数字信号产生的电磁干扰不仅会造成系统内部的严重互扰，降低系统的抗干扰能力，同时也会向外空间产生很强的电磁辐射，引起系统的电磁辐射发射严重超过EMC标准，使得产品不能通过EMC标准认证。为此在产品设计时，在印制电镀板四周设计金属边，并在侧面包裹金属，避免印制板内部电磁辐射，保证产品EMC认证通过。

发明内容

本发明的目的是提供一种高密度印制板金属包边制作工艺，能对印制板的指定区域进行金属包边处理，将告诉数字信号、电源产生的电磁辐射包裹在印制板内，避免向外泄露从而造成EMC超标。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种高密度印制板金属包边制作工艺，其特征在于,包含如下步骤:

S01、开料步骤：将原始料材裁切成设定的尺寸，得到单片；

S02、烘烤步骤：对所述单片进行烘烤，去除湿气；

S03、内层线路处理步骤：对所述单片上制作图形；

S04、单片光学检测步骤：对所述单片进行光学扫描，来比较是否与设计数据一致；

S05、多层板压合步骤：将多个所述单片压合成多层板；

S06、钻孔步骤：在所述多层板上钻孔；

S07、成型铣切步骤：将所述多层板上需要后续进行金属包裹的边沿铣切，切成金属包边区域；

S08、全板电镀步骤：在所述多层板上已经钻好的孔的孔壁上镀铜；

S09、外层图形转移处理步骤：在所述多层板上制作防电镀干膜图形；

S10、局部电镀加厚步骤：对所述多层板上的线路部分图形进行局部点图加厚；

S11、碱性蚀刻步骤：制作完成外层图形，并对所述多层板进行退膜、蚀刻、褪锡处理；

S12、二次光学检测步骤：对所述多层板进行光学扫描，来比较是否与设计数据一致；

S13、阻焊步骤；对所述多层板的外层印上阻焊油墨；

S14、标识步骤：对所述多层板的外层制作标识符号；

S15、二次烘烤：烘烤固化阻焊油墨；

S16、防氧化处理步骤：在所述多层板需要进行焊接的焊盘表面制作一层防氧化层；

S17、电测与成型步骤：通过通断测量所述多层板的电导通性，随后铣切成型成使用尺寸；