[发明专利]一种高密度印制板金属包边制作工艺

权利要求书

1.一种高密度印制板金属包边制作工艺，其特征在于,包含如下步骤: S01、开料步骤：将原始料材裁切成设定的尺寸，得到单片；

S02、烘烤步骤：对所述单片进行烘烤，去除湿气；

S03、内层线路处理步骤：对所述单片上制作图形；

S04、单片光学检测步骤：对所述单片进行光学扫描，来比较是否与设计数据一致；

S05、多层板压合步骤：将多个所述单片压合成多层板；

S06、钻孔步骤：在所述多层板上钻孔；

S07、成型铣切步骤：将所述多层板上需要后续进行金属包裹的边沿铣切，切成金属包边区域；

S08、全板电镀步骤：在所述多层板上已经钻好的孔的孔壁上镀铜；

S09、外层图形转移处理步骤：在所述多层板上制作防电镀干膜图形；

S10、局部电镀加厚步骤：对所述多层板上的线路部分图形进行局部点图加厚；

S11、碱性蚀刻步骤：制作完成外层图形，并对所述多层板进行退膜、蚀刻、褪锡处理；

S12、二次光学检测步骤：对所述多层板进行光学扫描，来比较是否与设计数据一致；

S13、阻焊步骤；对所述多层板的外层印上阻焊油墨；

S14、标识步骤：对所述多层板的外层制作标识符号；

S15、二次烘烤：烘烤固化阻焊油墨；

S16、防氧化处理步骤：在所述多层板需要进行焊接的焊盘表面制作一层防氧化层；

S17、电测与成型步骤：通过通断测量所述多层板的电导通性，随后铣切成型成使用尺寸；

S18、最终测试步骤：对所述多层板的成品进行热冲击、可焊性、耐高压测试，保证质量可靠性。

2.根据权利要求1所述的一种高密度印制板金属包边制作工艺，其特征在于：在所述S03步骤中，具体包含如下步骤，S031、粗化步骤：通过化学微蚀，将所述单片的表面进行粗化；

S032、压膜步骤：自动压膜，降低板边膜渣；

S033、曝光步骤：使用激光成像；

S034、显影步骤；

S035、蚀刻步骤：采用真空蚀刻工艺进行蚀刻。

3.根据权利要求1所述的一种高密度印制板金属包边制作工艺，其特征在于：在所述S02步骤中，烘烤的温度与材料本身玻璃化温度匹配。

4.根据权利要求1所述的一种高密度印制板金属包边制作工艺，其特征在于： 在所述S05步骤中，具体包含如下步骤，

S051、棕化步骤：对所述单片进行清洁，粗化所述单片的表面铜层；

S052、叠板步骤：将多个所述单片重叠定位，通过铆钉固定；

S053、压合步骤：热压，将聚乙烯通过玻璃态转换，粘合多个所述单片。

5.根据权利要求1所述的一种高密度印制板金属包边制作工艺，其特征在于：在所述S06步骤中，首先选择定位孔，并测量生产变涨缩，随后根据涨缩调整钻孔数据，提升钻孔定位精度。

6.根据权利要求1所述的一种高密度印制板金属包边制作工艺，其特征在于：在所述S08步骤中，具体包含如下步骤， S081、去毛刺步骤，清楚钻孔后的毛刺与粉尘；

S082、除胶渣步骤，去除孔内的树脂胶渣；

S083、沉铜步骤，在孔壁上沉上一层薄铜；

S084、铜厚加厚步骤，通过电镀，将孔内铜厚加厚≥10um。

7.根据权利要求1所述的一种高密度印制板金属包边制作工艺，其特征在于：在所述S09步骤中，具体包含如下步骤，

S091、前处理：通过物理磨刷的方式，将所述多层板表面进行粗化，提升干膜与生产表面的结合力；

S092、压膜：自动压膜，降低压膜后板边膜渣；

S093、曝光：使用激光成像；

S094、显影：通话显影液对未进行聚合反应的干膜清洗干净。