[发明专利]移载机构与使用该移载机构的搬送方法及装置

说明书

本发明提供一种移载机构与使用该移载机构的搬送方法及装置，包括：一主轨座，设于一独立的供料机台的机台台面上，其上设有一驱动件，可驱动一滑座在轨座上作X轴向水平位移；一移载头，以一Z轴向设置的副轨座设于该主轨座的滑座上，可受该主轨座上驱动件驱动而作X轴向左、右往复位移；该移载头设于该副轨座的一滑座上，可受该副轨座上一驱动件驱动而作Z轴向上、下往复位移；该移载头设有三个等间距呈直线排列的取放头，该取放头分别各以负压进行取放；藉此移载搬送个别独立元件，以对加工主机进行供料。

技术领域

本发明有关于一种移载机构，尤指一种使用于元件的移载搬送的移载机构与使用该移载机构的搬送方法及装置。

背景技术

一般电子元件的种类广泛，但是基于必要的需求常有将两种以上的电子元件结合者，例如在一基板上贴覆一挠性电路板〔Flexible substrate，或称软性印刷电路板(Flexible Print Circuit，FPC)〕；此种基板上贴覆挠性电路板的贴合方法，背景技术如公告号码I546234的「电子元件贴合工艺的元件搬送方法及装置」专利案，及公告号码I567011的「贴合工艺的元件搬送方法及装置」专利案，该两专利案采用将第一、二元件分别置于不同的载盘，并以两搬送流路分别搬送两载盘，再将其中一载盘上的第一元件搬送至另一载盘上与第二元件进行贴合。

发明内容

但是，该I546234及I567011所揭露的背景技术仅适用于第一元件、第二元件在贴合前皆以矩阵排列装载于载盘中，且以两搬送流路分别搬送两载盘，再将其中一载盘上的第一元件搬送至另一载盘上与第二元件进行贴合的贴合作业，当其中的一元件(例如第二元件)在贴合时必须以单独被捡取作贴合时，将各元件以矩阵排列并用载盘进行搬送则不适用，必须将载盘中以矩阵排列的物料以单独被捡取方式供应至进行贴合的加工主机中的作业区，但是如何将个别独立的元件的逐一搬送转运至加工主机进行贴合是一个极待解决的课题。

因此，本发明的目的在于提供一种可以移载搬送个别独立元件的移载机构。

本发明的另一目的在于提供一种使用如所述移载机构的搬送方法。

本发明的又一目的在于提供一种用以执行如所述搬送方法的装置。

依据本发明目的的移载机构，包括：一主轨座，设于一独立的供料机台的机台台面上，其上设有一驱动件，可驱动一滑座在轨座上作X轴向水平位移；一移载头，以一Z轴向设置的副轨座设于该主轨座的滑座上，可受该主轨座上驱动件驱动而作X轴向左、右往复位移；该移载头设于该副轨座的一滑座上，可受该副轨座上一驱动件驱动而作Z轴向上、下往复位移；该移载头设有三个等间距呈直线排列的取放头，该取放头分别各以负压进行取放。

依据本发明另一目的的搬送方法，包括：使用如所述移载机构，其中，该移载头往复位移于呈个别独立地以直线排列方式逐一搬送待加工的元件的一第一排料机构与一加工主机之间，将加工主机中已完成加工的成品与第一排料机构上的待加工的元件交互搬送。

依据本发明又一目的的搬送装置，包括：用以执行如所述搬送方法的装置。

本发明实施例供料方法及装置，由于该移载机构可自一独立的供料机台中的该第一排料机构中，将呈个别独立的该待加工的元件逐一移载搬送至另一独立的加工主机中进行贴合加工，同时可将完成加工的成品再转运回独立的供料机台中的该第一排料机构，并由该提移机构转运至该第二排料机构逐一进行搬送检查及收集，解决个别独立的元件逐一搬送转运至加工主机进行贴合问题，使整个供料作业自动化而提升加工效益。

附图说明

图1是本发明实施例中移载机构的一角度的立体示意图。

图2是本发明实施例中移载机构的另一角度的立体示意图。

图3是本发明实施例中移载机构与第一、二排料机构及提移机构配置于供料机台的机台台面的部分俯视示意图。