[发明专利]PCB板、PCB板的制造方法及移动终端

说明书

本发明公开一种PCB板、PCB板的制造方法及移动终端。PCB板包括板体；检测走线，所述检测走线设在板体上，所述检测走线上具有露铜部，所述露铜部上铺设有散热层。根据本发明的PCB板，通过使得检测走线具有露铜部，并在露铜部上铺设散热层，从而当检测走线上有电流通过时，检测走线发热产生的热量可通过露铜部传递至散热层，从而实现对检测走线的可靠散热，这有利于提高检测走线的散热效果，继而提高检测走线的使用寿命，降低了PCB板的维修成本。

(本申请是申请人为广东欧珀移动通信有限公司、申请日为2016-07-28、申请号为201610608626.X的中国发明专利申请的分案申请)

技术领域

本发明涉及移动终端技术领域，尤其是涉及一种PCB板、PCB板的制造方法及移动终端。

背景技术

PCB板上设有检测走线，检测走线中会因有电流流过而发热，检测走线的散热效果差，这影响了检测走线的使用寿命。

发明内容

本申请是基于发明人对以下事实和问题的发现和认识作出的：

发明人在实际研究中发现可通过提高充电电流的方法来实现移动终端的快速充电功能。在对电流进行检测时，通常是直接检测电路中的电阻器，然而由于电阻器的阻值较大，这必然影响了电路中的电流。发明人通过在PCB板上设置代替电阻器的检测走线以检测电流，由于检测走线具有一定的阻抗，当检测走线中有电流流过时会产生大量的热量，检测走线的散热差，这不利于提高检测走线的使用寿命。

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种PCB板，有利于提高检测走线的散热效果。

本发明还提出一种PCB板的制造方法，可用于制造上述PCB板。

本发明还提出一种包括上述PCB板的移动终端。

根据本发明实施例的PCB板包括板体；检测走线，所述检测走线设在板体上，所述检测走线上具有露铜部，所述露铜部上铺设有散热层。

根据本发明实施例的PCB板，通过使得检测走线具有露铜部，并在露铜部上铺设散热层，从而当检测走线上有电流通过时，检测走线发热产生的热量可通过露铜部传递至散热层，从而实现对检测走线的可靠散热，这有利于提高检测走线的散热效果，继而提高检测走线的使用寿命，降低了PCB板的维修成本。

根据本发明的一些实施例，所述露铜部的表面与所述散热层之间设有化金处理层。

根据本发明的一些实施例，所述散热层为导热硅脂层。

根据本发明的一些实施例，所述散热层上铺设有散热石墨层。

可选地，所述散热石墨层的面积大于所述散热层的面积。

根据本发明的一些实施例，所述板体上设有金属块，所述散热层与所述金属块接触。

根据本发明的一些实施例，所述板体上设有屏蔽盖，所述屏蔽盖与所述散热层接触。

根据本发明实施例的PCB板的制造方法，所述PCB板为上述的PCB板，所述制造方法包括如下步骤：S10：对所述板体的所述检测走线进行漏铜处理，以形成所述露铜部；S20：在所述露铜部上铺设散热层。

根据本发明实施例的PCB板的制造方法，通过对板体的检测走线进行漏铜处理以形成露铜部，并在露铜部上铺设散热层，当检测走线上有电流通过时，检测走线发热产生的热量可通过露铜部传递至散热层，从而实现对检测走线的可靠散热，提高检测走线的散热效果。

根据本发明的一些实施例，所述步骤S10包括如下子步骤：S11：对所述板体的所述检测走线进行漏铜处理，以形成所述露铜部；S12：对所述露铜部的表面进行化金处理。