[发明专利]PCB板、PCB板的制造方法及移动终端有效
| 申请号： | 201810315412.2 | 申请日： | 2016-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN108391369B | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 陈鑫锋 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 走线 检测 露铜部 散热层 移动终端 板体 电流通过 散热效果 使用寿命 维修成本 散热 上铺 发热 制造 铺设 传递 | ||
1.一种PCB板，其特征在于，包括：
板体；
检测走线，所述检测走线设在板体上，所述检测走线上具有露铜部，所述露铜部通过对所述检测走线漏铜处理而形成，所述露铜部上铺设有散热层，所述散热层上铺设有散热石墨层，所述散热石墨层的面积大于所述散热层的面积，所述散热层位于所述散热石墨层的下方的中心位置处。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述散热层为导热硅脂层。
3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述板体上设有金属块，所述散热层与所述金属块接触。
4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述板体上设有屏蔽盖，所述屏蔽盖与所述散热层接触。
5.一种PCB板的制造方法，其特征在于，所述PCB板为根据权利要求1-4中任一项所述的PCB板，所述制造方法包括如下步骤：
S10：对所述板体的所述检测走线进行漏铜处理，以形成所述露铜部；
S20：在所述露铜部上铺设散热层。
6.根据权利要求5所述的种PCB板的制造方法，其特征在于，所述步骤S10包括如下子步骤：
S11：对所述板体的所述检测走线进行漏铜处理，以形成所述露铜部；
S12：对所述露铜部的表面进行化金处理。
7.一种移动终端，其特征在于，包括：
壳体；和
根据权利要求1-4中任一项所述的PCB板，所述PCB板设在所述壳体内，所述散热层与所述壳体接触。
8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述PCB板上设有金属块，所述金属块分别与所述散热层、所述壳体接触。
9.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述PCB板上设有屏蔽盖，所述屏蔽盖分别与所述散热层、所述壳体接触。
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