[发明专利]一种陶瓷电容器的制造方法

说明书

本发明公开了一种陶瓷电容器的制造方法，包括：使用陶瓷粉和内电极浆料制备陶瓷层叠基板；切割所述陶瓷层叠基板，得到至少两个陶瓷层叠体；对每一所述陶瓷层叠体进行排胶操作，得到排胶的陶瓷层叠体；将每一所述排胶的陶瓷层叠体进行高温烧结操作，得到烧结后的陶瓷层叠体；其中，所述高温烧结操作包括升温保温段，所述升温保温段的升温速率为40～200℃/min。本发明还公开了。能够减少陶瓷电容器的内部应力，同时缩短烧结时长，增加生产效率。

技术领域

本发明涉及电子元器件制造领域，尤其涉及一种陶瓷电容器的制造方法。

背景技术

陶瓷电容器是一种新型电子元器件，大量用于通讯、家用电器等领域。在制造陶瓷电容器过程中，内电极薄膜和陶瓷薄膜相互交错层叠后形成陶瓷层叠体，再将其进行高温烧结，从而得到致密化的陶瓷层叠体，再对陶瓷层叠体进行加工后最终得到具有一定电气性能的多层陶瓷电容器。但是在高温烧结过程中，由于陶瓷电容器的内电极与介质层的收缩率不同，容易出现陶瓷体内部应力过大的问题。内电极与介质的层数越多，产生的收缩应力越大，因此，生产出的电容器较脆，从而在倒角时出现崩边角现象，在烧端时出现受热膨胀而爆瓷的现象。另外，常规的烧结方法烧结时间长，生产效率低。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种陶瓷电容器的制造方法，能够减少陶瓷电容器的内部应力，同时缩短烧结时长，增加生产效率。

为实现上述目的，本发明实施例提供一种陶瓷电容器的制造方法，包括步骤：

使用陶瓷粉和内电极浆料制备陶瓷层叠基板；

切割所述陶瓷层叠基板，得到至少两个陶瓷层叠体；

对每一所述陶瓷层叠体进行排胶操作，得到排胶的陶瓷层叠体；

将每一所述排胶的陶瓷层叠体进行高温烧结操作，得到烧结后的陶瓷层叠体；其中，所述高温烧结操作包括升温保温段，所述升温保温段的升温速率为40～200℃/min。

与现有技术相比，本发明实施例公开的陶瓷电容器的制造方法通过提高所述排胶的陶瓷层叠体在高温烧结过程中的升温速率，从而减少所述排胶的陶瓷层叠体的内电极与介质的收缩应力，解决了现有技术中由于陶瓷电容器的内电极与介质层的收缩率不同，容易出现陶瓷体内部应力过大的问题，能够减少陶瓷电容器的内部应力。另外，提高升温速率还能缩短烧结时长，增加生产效率。

作为上述方案的改进，所述高温烧结操作具体包括：

升温保温段，以40～200℃/min的升温速率将温度从室温升至烧结温度，并在第一预设时间段内保温；

保温回火段，以4～12℃/min的降温速率将温度从烧结温度降至保温回火温度，并在第二预设时间段内保温；

降温段，以6～18℃/min的降温速率将温度从保温回火温度降至室温。

作为上述方案的改进，所述升温保温段在氮气和氢气气氛中进行。

作为上述方案的改进，所述保温回火段在氮气和空气气氛中进行。

作为上述方案的改进，所述对每一所述陶瓷层叠体进行排胶操作，得到排胶的陶瓷叠层体的操作具体包括：

在空气气氛中对每一所述陶瓷层叠体进行初步排胶操作，得到初步排胶后的陶瓷层叠体；

在氮气气氛中对初步排胶后的陶瓷层叠体进行彻底排胶操作，得到排胶的陶瓷层叠体。

与现有技术相比，本发明实施例公开的陶瓷电容器的制造方法通过在空气气氛中对每一陶瓷层叠体进行初步排胶操作，再在氮气气氛中对初步排胶后的陶瓷层叠体进行彻底排胶操作，从而得到排胶的陶瓷层叠体。能够彻底排除陶瓷层叠体内有机体，可以有效防止后续高温烧结过程有机体快速挥发、分解而导致陶瓷层叠体开裂、分层的情况。