[发明专利]一种陶瓷电容器的制造方法有效

专利信息
申请号: 201810311786.7 申请日: 2018-04-09
公开(公告)号: CN108461293B 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 熊勇;刘新;靳国境;宋子峰;陈长云;邓文华;李鸿刚 申请(专利权)人: 广东风华高新科技股份有限公司
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/12
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 梁顺宜;郝传鑫
地址: 526000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷 电容器 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种陶瓷电容器的制造方法,其特征在于,包括:

使用陶瓷粉和内电极浆料制备陶瓷层叠基板;

切割所述陶瓷层叠基板,得到至少两个陶瓷层叠体;

对每一所述陶瓷层叠体进行排胶操作,得到排胶的陶瓷层叠体;其中,所述排胶操作包括初步排胶和彻底排胶,所述初步排胶包括在空气气氛中以2~5℃/h的升温速率将温度从室温升至220~240℃,并在第三预设时间段内保温;继而以30~50℃/h的降温速率将温度降至室温;所述彻底排胶包括在氮气气氛中以150~200℃/h的升温速率将温度从室温升至700~900℃,并在第四预设时间段内保温;继而以100~180℃/h的降温速率将温度降至室温;

将每一所述排胶的陶瓷层叠体进行高温烧结操作,得到烧结后的陶瓷层叠体;其中,所述高温烧结操作包括升温保温段,所述升温保温段的升温速率为40~200℃/min。

2.如权利要求1所述的陶瓷电容器的制造方法,其特征在于,所述高温烧结操作具体包括:

升温保温段,以40~200℃/min的升温速率将温度从室温升至烧结温度,并在第一预设时间段内保温;

保温回火段,以4~12℃/min的降温速率将温度从烧结温度降至保温回火温度,并在第二预设时间段内保温;

降温段,以6~18℃/min的降温速率将温度从保温回火温度降至室温。

3.如权利要求2所述的陶瓷电容器的制造方法,其特征在于,所述升温保温段在氮气和氢气气氛中进行。

4.如权利要求2所述的陶瓷电容器的制造方法,其特征在于,所述保温回火段在氮气和空气气氛中进行。

5.如权利要求1所述的陶瓷电容器的制造方法,其特征在于,所述使用陶瓷粉和内电极浆料制备陶瓷层叠基板具体包括:

使用陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂和消泡剂制备陶瓷膜片;

将内电极浆料通过丝网印刷方式平铺在所述陶瓷膜片上,形成含内电极薄膜的陶瓷薄膜;

将至少两张所述含内电极薄膜的陶瓷薄膜交替层叠后形成陶瓷层叠基板。

6.如权利要求5所述的陶瓷电容器的制造方法,其特征在于,所述陶瓷粉为钛酸钡;所述内电极浆料为含有镍金属的浆料。

7.如权利要求5所述的陶瓷电容器的制造方法,其特征在于,所述将所述排胶的陶瓷层叠体进行高温烧结操作,得到烧结后的陶瓷层叠体后,还包括:

将所述烧结后的陶瓷层叠体进行倒角,得到倒角后的陶瓷层叠体;

将金属浆料分别覆盖在所述倒角后的陶瓷层叠体的两端,以形成具有金属外电极的陶瓷层叠体;

在保护气氛中将所述具有金属外电极的陶瓷层叠体进行烧端,得到陶瓷电容器。

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