[发明专利]发光器件封装

说明书

本文公开了一种具有改善的光提取效率的发光器件封装。该发光器件封装包括：衬底，发光器件，设置在该衬底上，以及光传导单元，设置在该发光器件上方，该光传导单元与该发光器件隔开，其中在该发光器件的上表面与该光传导单元之间的距离是0.15mm到0.35mm。

本申请是申请号为201410008737.8、发明名称为“发光器件封装”、申请日为2014年01月08日的发明专利申请的分案申请。

相关申请的交叉引用

本申请要求在2013年1月8日于韩国申请的韩国专利申请号10-2013-0002145的优先权，其全部内容通过参考合并于此，如同在本文完整阐述一样。

技术领域

本申请实施例涉及一种发光器件封装。

背景技术

基于对薄膜生长方法和器件材料的研发，使用III-V族或II-VI族化合物半导体材料的发光器件(例如发光二极管(LED)或激光二极管(LD))呈现诸如红、绿、蓝和紫外线等多种颜色，通过使用荧光物质或通过进行多种颜色的组合而实现了具有高效率的白光，与诸如荧光灯和白炽灯等传统光源相比，其具有诸如低功耗、半永久性寿命、高反应速度、安全和环境友好等优点。

这种发光器件的应用范围已被引伸到光通信系统的传送模块、取代冷阴极荧光灯(CCFL)构成诸如液晶显示器(LCD)等显示器件的背光的发光二极管、以及取代荧光灯或白炽灯用作车头灯和交通灯的白光发光二极管发光器件。

当制造包括发光器件的发光器件封装时，需要通过呈现发光器件产生的光以发射至外部，而不会被发光器件封装中的其他组件局限或吸收，来改善发光器件封装的光提取效率。

发明内容

本申请实施例提供一种具有改善的光提取效率的发光器件封装。

在一个实施例中，一种发光器件封装包括：衬底；发光器件，设置在该衬底上；以及光传导(light transmission)单元，设置在该发光器件上方，该光传导单元与该发光器件隔开，其中在该发光器件的上表面与光传导单元之间的距离是0.15mm到0.35mm。

该发光器件封装还可以包括支撑单元，沿着衬底的外周设置在该衬底上，其中该光传导单元由该支撑单元支撑。

该支撑单元可包括：第一区域，沿与光传导单元平行的第一方向设置；以及第二区域，沿不同于第一方向的第二方向设置，其中该第一区域接触该光传导单元。

该第一区域可以从第二区域的端部沿第一方向延伸。

该第一区域可以从该第二区域的中部沿第一方向延伸。

该光传导单元可以接触第一区域的朝向衬底底面的一侧。

该发光器件发光的波长范围可以是260nm到405nm。

该衬底可包括陶瓷材料。

该发光器件可以被导线接合至该衬底。

该发光器件封装还可以包括副底座，设置在该衬底与该发光器件之间。

附图说明

下面将参考以下附图对设置和实施例进行具体描述，其中相同的附图标记指代类似的元件，并且其中：

图1和图2是示出根据第一实施例的发光器件封装的剖视图；

图3是示出可应用于根据本实施例的发光器件封装的发光器件的示例的剖视图；

图4是示出可应用于根据本实施例的发光器件封装的发光器件的另一示例的剖视图；

图5是示出发光器件封装的光输出功率(作为在发光器件的上表面与光传导单元之间的距离的函数)的测试结果的图表；