[发明专利]发光器件封装有效

专利信息
申请号: 201810311516.6 申请日: 2014-01-08
公开(公告)号: CN108565328B 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 金炳穆;小平洋;金夏罗;反田祐一郎;大关聪司 申请(专利权)人: LG伊诺特有限公司
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58;H01L33/48
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 张浴月;金鹏
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 发光 器件 封装
【权利要求书】:

1.一种发光器件封装,包括:

衬底,具有包括侧壁和底表面的腔体;

副底座,设置在该衬底上;

发光器件,设置在该副底座上;

支撑单元,沿着该衬底的外周设置在该衬底上,

光传导单元,设置在该发光器件上方,

其中该发光器件的发光波长范围为260nm到405nm,

其中该衬底包括陶瓷材料,

其中该发光器件被导线接合至该衬底,

其中在该发光器件的上表面与该光传导单元之间的距离是0.15mm到0.35mm,

其中,该支撑单元包括设置在该衬底上的第二区域、从该第二区域沿第一方向延伸的第一区域、从该第二区域沿第二方向延伸的第三区域,

其中,该第三区域的上表面高于该光传导单元的上表面,

其中该第二区域和该第三区域的宽度彼此相同,

其中该第二区域布置在该衬底的侧壁上,

其中粘合层布置在该衬底的侧壁和第二区域之间,

其中该粘合层高于该发光器件的顶表面。

2.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中该支撑单元具有与该衬底的材料不同的材料。

3.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中该光传导单元与该发光器件之间的空间填充有氮气或合成气体。

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