[发明专利]一种光伏板硅片加工用清洗装置有效
申请号: | 201810309970.8 | 申请日: | 2018-04-09 |
公开(公告)号: | CN108538761B | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 刘士彦 | 申请(专利权)人: | 绍兴文理学院 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 绍兴市寅越专利代理事务所(普通合伙) 33285 | 代理人: | 郭云梅 |
地址: | 312000 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光伏板 硅片 工用 清洗 装置 | ||
本发明涉及光伏设备技术领域,且公开了一种光伏板硅片加工用清洗装置,包括机体,机体的左右两侧通过固定块固定连接有同一个所述支撑架,支撑架的内侧顶部固定连接有电动伸缩杆,电动伸缩杆的末端固定连接有与机体相适配的活动盖,活动盖与机体的顶部相互卡接,活动盖的底部固定连接有连接杆,连接杆在远离活动盖的一端固定连接有连接板,连接板的下表面通过活动合页活动连接有活动放置架,活动放置架的两侧内壁之间固定连接有硅片放置装置。本发明通过设置机体、支撑架、电动伸缩杆、活动盖、连接杆、连接板、活动合页、活动放置架和硅片放置装置相互配合,同时可以对硅片的正面和背面进行同时冲洗,有效的扩大光伏板硅片的冲洗或浸泡的面积。
技术领域
本发明涉及光伏设备技术领域,具体为一种光伏板硅片加工用清洗装置。
背景技术
光伏板硅片在进行机械加工后需要进行清洗,将硅片表面的杂物进行去除,但现有的光伏板硅片加工用的清洗装置在对光伏板硅片进行清洗时,一般采用静态清洗,将光伏板硅片稳定放置,然后进行浸泡清洗,对光伏板硅片冲洗只能单一方向的冲洗,使得光伏板硅片表面的杂质不能有效的去除,同时光伏板在进行浸泡过后,残留在光伏板硅片表面的清洗液水滴粘附在光伏板硅片的表面,不易流下,影响光伏板硅片下一加工阶段的烘干操作,导致光伏板硅片清洗时间的延长,降低了光伏板硅片清洗的效率,因此需要一种光伏板硅片用清洗装置对光伏板硅片进行有效快速的清洗。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种光伏板硅片加工用清洗装置,解决了现有的光伏板硅片加工用的清洗装置不能对光伏板硅片进行快速有效清洗的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种光伏板硅片加工用清洗装置,包括机体,机体的左右两侧通过固定块固定连接有同一个所述支撑架,所述支撑架的内侧顶部固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的末端固定连接有与机体相适配的活动盖,活动盖与机体的顶部相互卡接,所述活动盖的底部固定连接有连接杆,所述连接杆在远离活动盖的一端固定连接有连接板,所述连接板的下表面通过活动合页活动连接有活动放置架,所述活动放置架的两侧内壁之间固定连接有硅片放置装置,所述活动放置架的正面底部固定连接有连接凸板,所述连接板的上表面两侧均连接有驱动连接装置,驱动连接装置的底部贯穿连接板并通过铰接座活动连接在连接凸板的上表面,所述机体的内侧设置有喷洗装置,所述机体底部的排水管上固定连接有开关阀,机体底部的排水管末端螺纹连接有初步过滤装置,机体的左侧顶部的进水口处固定连接有导液管,机体的正面设置有可观察玻璃窗口。
优选的,所述硅片放置装置包括固定调节筒、固定滑杆、活动滑套、复位弹簧、滑槽、活动横板、固定横板、上U型夹框和下U型夹框,所述活动放置架的两侧内壁之间固定连接有硅片放置装置,所述活动放置架的左右两侧内壁均固定连接有固定调节筒,两个固定调节筒的内腔顶部均固定连接有固定滑杆,两个固定滑杆的底端均固定连接有限位块,所述固定滑杆上套接有活动滑套和复位弹簧,所述复位弹簧的一端固定连接在固定调节筒的内腔顶部,复位弹簧的另一端固定连接在活动滑套的顶部,两个固定调节筒相对的侧面均开设有通槽,两个活动滑套之间固定连接有活动横板,两个固定调节筒相对的侧面之间固定连接有固定横板,活动横板的上表面两侧均固定连接有把手,所述活动横板的正面固定连接有上U型夹框,所述固定横板的正面固定连接有与上U型夹框相适配的下U型夹框,所述上U型夹框和下U型夹框的内侧均开设有卡槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造