[发明专利]一种光伏板硅片加工用清洗装置有效
申请号: | 201810309970.8 | 申请日: | 2018-04-09 |
公开(公告)号: | CN108538761B | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 刘士彦 | 申请(专利权)人: | 绍兴文理学院 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 绍兴市寅越专利代理事务所(普通合伙) 33285 | 代理人: | 郭云梅 |
地址: | 312000 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光伏板 硅片 工用 清洗 装置 | ||
1.一种光伏板硅片加工用清洗装置,包括机体(1),其特征在于:所述机体(1)的左右两侧通过固定块固定连接有同一个支撑架(2),所述支撑架(2)的内侧顶部固定连接有电动伸缩杆(3),所述电动伸缩杆(3)的末端固定连接有与机体(1)相适配的活动盖(4),活动盖(4)与机体(1)的顶部相互卡接,所述活动盖(4)的底部固定连接有连接杆(5),所述连接杆(5)在远离活动盖(4)的一端固定连接有连接板(6),所述连接板(6)的下表面通过活动合页(7)活动连接有活动放置架(8),所述活动放置架(8)的两侧内壁之间固定连接有硅片放置装置(9),所述活动放置架(8)的正面底部固定连接有连接凸板(14),所述连接板(6)的上表面两侧均连接有驱动连接装置(10),驱动连接装置(10)的底部贯穿连接板(6)并通过铰接座活动连接在连接凸板(14)的上表面,所述机体(1)的内侧设置有喷洗装置(11),所述机体(1)底部的排水管上固定连接有开关阀(12),机体(1)底部的排水管末端螺纹连接有初步过滤装置(13),机体(1)的左侧顶部的进水口处固定连接有导液管,机体(1)的正面设置有可观察玻璃窗口,机体(1)的正面设置有控制面板。
2.根据权利要求1所述的一种光伏板硅片加工用清洗装置,其特征在于:所述硅片放置装置(9)包括固定调节筒(901)、固定滑杆(902)、活动滑套(903)、复位弹簧(904)、滑槽(905)、活动横板(906)、固定横板(907)、上U型夹框(908)和下U型夹框(909),所述活动放置架(8)的两侧内壁之间固定连接有硅片放置装置(9),所述活动放置架(8)的左右两侧内壁均固定连接有固定调节筒(901),两个固定调节筒(901)的内腔顶部均固定连接有固定滑杆(902),两个固定滑杆(902)的底端均固定连接有限位块,所述固定滑杆(902)上套接有活动滑套(903)和复位弹簧(904),所述复位弹簧(904)的一端固定连接在固定调节筒(901)的内腔顶部,复位弹簧(904)的另一端固定连接在活动滑套(903)的顶部,两个固定调节筒(901)相对的侧面均开设有通槽(905),两个活动滑套(903)之间固定连接有活动横板(906),两个固定调节筒(901)相对的侧面之间固定连接有固定横板(907),活动横板(906)的上表面两侧均固定连接有把手,所述活动横板(906)的正面固定连接有上U型夹框(908),所述固定横板(907)的正面固定连接有与上U型夹框(908)相适配的下U型夹框(909),所述上U型夹框(908)和下U型夹框(909)的内侧均开设有卡槽(910)。
3.根据权利要求2所述的一种光伏板硅片加工用清洗装置,其特征在于:所述驱动连接装置(10)包括密封盒体(101)、驱动电机(102)、拨动块(103)、第一连接杆(104)、销轴(105)和第二连接杆(106), 所述连接板(6)的上表面两侧均连接有驱动连接装置(10),所述连接板(6)的上表面固定连接有密封盒体(101),所述密封盒体(101)的内侧壁上固定连接有驱动电机(102),所述驱动电机(102)的输出轴固定连接有拨动块(103),所述拨动块(103)的正面通过铰接件活动连接有第一连接杆(104),所述第一连接杆(104)在远离拨动块(103)的一端通过销轴(105)活动连接有第二连接杆(106),所述第二连接杆(106)在远离第一连接杆(104)的一端从上到下贯穿密封盒体(101)的底部和连接板(6)的上表面并延伸至机体(1)的内腔,第二连接杆(106)在远离第一连接杆(104)的一端通过铰接件活动连接在连接凸板(14)的上表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造