[发明专利]电路板、电子设备及射频信号调试方法

说明书

本申请实施例提供一种电路板、电子设备及射频信号调试方法。其中射频信号调试方法包括：采用激光照射所述焊锡，熔断所述焊锡，形成第一熔断点和第二熔断点，将所述连接部和馈电点电性断开；将调试装置通过所述连接部与所述射频模块电性连接；通过所述调试装置对所述射频模块进行调试；将第一熔断点和第二熔断点连接。本申请实施例可以节省电路板的空间。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种电路板、电子设备及射频信号调试方法。

背景技术

随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中，例如通话、玩游戏，对电子设备的天线性能要求越来越高。

其中，电子设备的射频信号在调试过程中，往往通过集成在电路板上的测试座实现调试，测试座体积大，会额外占用电路板的内部空间。

发明内容

本申请实施例提供一种电路板、电子设备及射频信号调试方法，可以节省电路板的空间。

本申请实施例提供一种电路板，其特征在于，所述电路板上设置有射频模块、连接部、控制开关和馈电点，所述射频模块和连接部电性连接，所述连接部通过所述控制开关与所述馈电点电性连接，所述控制开关在第一条件下将所述连接部和馈电点电性连接，所述控制开关在第二条件下将所述连接部和馈电点电性断开。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括电路板和天线结构，所述电路板为如上所述的电路板，所述天线结构和馈电点电性连接。

本申请实施例还提供一种射频信号调试方法，应用于电路板中，所述电路板为如上所述的电路板；所述射频信号调试方法包括：

在所述第二条件下控制所述控制开关断开，将所述连接部和馈电点电性断开；

将调试装置通过所述连接部与所述射频模块电性连接；

通过所述调试装置对所述射频模块进行调试。

本申请实施例还提供一种射频信号调试方法，应用于电路板中，所述电路板为如上所述的电路板；所述射频信号调试方法包括：

采用激光照射所述焊锡，熔断所述焊锡，形成第一熔断点和第二熔断点，将所述连接部和馈电点电性断开；

将调试装置通过所述连接部与所述射频模块电性连接；

通过所述调试装置对所述射频模块进行调试；

将第一熔断点和第二熔断点连接。

本申请实施例提供的电路板、电子设备及射频信号调试方法，在第二条件下控制控制开关断开，将连接部和馈电点电性断开，将调试装置通过连接部与射频模块电性连接，通过调试装置对射频模块进行调试。本申请实施例在控制开关断开时，可以将连接部作为测试点，通过调试装置实现对射频模块的调试。本申请实施例无需在电路板上安装测试座，可以节省电路板空间。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图5为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图6为本申请实施例提供的电路板的结构示意图。