[发明专利]电路板、电子设备及射频信号调试方法

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板上设置有射频模块、连接部、焊锡和馈电点，所述电路板开设有第一凹槽，所述射频模块和连接部电性连接，所述连接部通过所述焊锡与所述馈电点电性连接，所述焊锡包括依次连接的第一部、第二部和第三部，所述第一部和所述第三部均为圆盘型结构，所述第二部为条形结构，所述第二部的宽度小于所述第一部的直径，以及所述第二部的宽度小于所述第三部直径，所述第二部设置在所述第一凹槽内，所述第二部在第一条件下保持与所述第一部和所述第三部电性连接以将所述连接部和馈电点电性连接，所述第二部在第二条件下被熔断以将所述连接部和馈电点电性断开，且当所述第二部被熔断时所述第二部被熔断的部分保留在所述第一凹槽内。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二条件包括激光照射所述第二部，使得所述第二部熔断。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述连接部包括一焊接在所述电路板上的金属片，所述金属片凸出在电路板的表面。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述连接部从所述电路板的表面朝向所述电路板的内部方向凹陷形成。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊锡和连接部邻接。

6.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括电路板和天线结构，所述电路板为权利要求1至5任一项所述的电路板，所述天线结构和所述馈电点电性连接。

7.一种射频信号调试方法，应用于电路板中，其特征在于，所述电路板为权利要求1至6任一项所述的电路板；所述射频信号调试方法包括：

在所述第二条件下控制所述第二部断开，将所述连接部和馈电点电性断开；

将调试装置通过所述连接部与所述射频模块电性连接；

通过所述调试装置对所述射频模块进行调试。

8.一种射频信号调试方法，应用于电路板中，其特征在于，所述电路板为权利要求1至6任一项所述的电路板；所述射频信号调试方法包括：

采用激光照射所述第二部，熔断所述第二部，形成第一熔断点和第二熔断点，将所述连接部和馈电点电性断开；

将调试装置通过所述连接部与所述射频模块电性连接；

通过所述调试装置对所述射频模块进行调试；

将第一熔断点和第二熔断点连接。