[发明专利]FPC板的贴片加工方法

说明书

本发明公开了一种FPC板的贴片加工方法，包括如下步骤：S1：在贴片前将FPC板的半成板进行检测，半成板上设有贴片区和识别区；S2：将半成板上检测结果为不合格的识别区去除；S3：将半成板安装到贴片治具上，贴片治具上设有用于露出贴片区的贴片口、以及用于露出识别区的识别口，当不合格的识别区去除后识别口露出的是贴片治具本身；S4：贴片治具根据识别口处的差异选择出合格的半成板和不合格的半成板，并仅对合板的半成板的贴片区进行贴片。根据本发明实施例的FPC板的贴片加工方法，通过在贴片前切掉半成板上的识别区，来使贴片治具识别好板与坏板，方便快捷，实用性强，准确性高。

技术领域

本发明涉及电子设备制造加工领域，尤其涉及一种FPC板的贴片加工方法。

背景技术

SMT段在贴片电子元件时，主要是靠mark点定位FPC上元件坐标后贴装。因板厂供应商来料时有坏板，因此判断板子是否需要贴装时，贴片机要通过识别bad mark来确定，当机器识别出来阈值大于某一标准时，机器判断是好板，正常贴装；反之，如果识别出来阈值低于这个标准值时，机器判断是坏板，不会贴装。但是现有技术中这些识别方法，有的存在准确性不足的问题，有的存在影响后续工艺的问题。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种FPC板的贴片加工方法，能够在贴片时高效、准确地识别出不合格的半成板。

根据本发明的一种FPC板的贴片加工方法，包括如下步骤：

S1：在贴片前将FPC板的半成板进行检测，所述半成板上设有贴片区和识别区；

S2：将所述半成板上检测结果为不合格的所述识别区去除；

S3：将所述半成板安装到贴片治具上，所述贴片治具上设有用于露出所述贴片区的贴片口、以及用于露出所述识别区的识别口，当不合格的所述识别区去除后所述识别口露出的是所述贴片治具本身；

S4：所述贴片治具根据所述识别口处的差异选择出合格的所述半成板和不合格的所述半成板，并仅对合板的所述半成板的所述贴片区进行贴片。

根据本发明实施例的FPC板的贴片加工方法，通过在贴片前切掉半成板上的识别区，来使贴片治具识别好板与坏板，方便快捷，实用性强，准确性高。

在一些实施例中，所述半成板为多个且连接在同一板上形成整拼连板，所述整拼连板贴片加工完成后，再载切分割成多个相互独立的所述FPC板。

在一些实施例中，在步骤S4中，所述贴片治具根据所述识别口处的亮度和/或色度差异，选择出合格的所述半成板和不合格的所述半成板。

具体地，在步骤S4中，通过向所述贴片口打光，使所述贴片口处露出的所述贴片区和所述贴片治具本身的亮度差异明显。

在一些实施例中，所述半成板上的所述识别区为所述贴片区的一部分。

具体地，所述识别区为bad mark识别区。

在一些实施例中，所述贴片治具包括：底板和盖板，所述盖板盖在所述底板上，所述半成板夹设在所述底板和所述盖板之间，所述贴片口和所述识别口设在所述盖板上。

具体地，所述底板的朝向所述盖板的一侧表面的灰度值一致，所述盖板的远离所述底板的一侧表面的灰度值一致，且所述底板的朝向所述盖板的一侧表面与所述盖板的远离所述底板的一侧表面的灰度值不同。

更具体地，所述半成板位于矩形的整拼连板上，所述底板和所述盖板均为矩形。

进一步地，在步骤S4中，在对所述半成板的所述贴片区进行贴片前，先对所述贴片区印刷锡膏。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明