[发明专利]FPC板的贴片加工方法

权利要求书

1.一种FPC板的贴片加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：在贴片前将FPC板的半成板进行检测，所述半成板上设有贴片区和识别区；

S2：将所述半成板上检测结果为不合格的所述识别区去除；

S3：将所述半成板安装到贴片治具上，所述贴片治具上设有用于露出所述贴片区的贴片口、以及用于露出所述识别区的识别口，当不合格的所述识别区去除后所述识别口露出的是所述贴片治具本身；

S4：所述贴片治具根据所述识别口处的差异选择出合格的所述半成板和不合格的所述半成板，并仅对合板的所述半成板的所述贴片区进行贴片，所述半成板上的所述识别区为所述贴片区的一部分，所述贴片治具包括：底板和盖板，所述盖板盖在所述底板上，所述半成板夹设在所述底板和所述盖板之间，所述贴片口和所述识别口设在所述盖板上，所述底板的朝向所述盖板的一侧表面的灰度值一致，所述盖板的远离所述底板的一侧表面的灰度值一致，且所述底板的朝向所述盖板的一侧表面与所述盖板的远离所述底板的一侧表面的灰度值不同，在步骤S4中，所述贴片治具根据所述识别口处的亮度和/或色度差异，选择出合格的所述半成板和不合格的所述半成板。

2.根据权利要求1所述的FPC板的贴片加工方法，其特征在于，所述半成板为多个且连接在同一板上形成整拼连板，所述整拼连板贴片加工完成后，再载切分割成多个相互独立的所述FPC板。

3.根据权利要求1所述的FPC板的贴片加工方法，其特征在于，在步骤S4中，通过向所述贴片口打光，使所述贴片口处露出的所述贴片区和所述贴片治具本身的亮度差异明显。

4.根据权利要求1所述的FPC板的贴片加工方法，其特征在于，所述识别区为bad mark识别区。

5.根据权利要求1所述的FPC板的贴片加工方法，其特征在于，所述半成板位于矩形的整拼连板上，所述底板和所述盖板均为矩形。

6.根据权利要求2所述的FPC板的贴片加工方法，其特征在于，在步骤S4中，在对所述半成板的所述贴片区进行贴片前，先对所述贴片区印刷锡膏。