[发明专利]一种耐热性光刻胶组合物

说明书

本发明公开了一种耐热性光刻胶组合物，按重量份数计，包括：a)基础光刻胶；b)耐热性树脂；其中，所述基础光刻胶主要组分为酚醛树脂和光敏剂，所述耐热性树脂为显影液可溶解的含酰胺或酰亚胺基树脂。本发明的耐热性光刻胶组合物在曝光显影后，光刻胶的耐热性能提高；以及在蚀刻和离子注入等工艺时，可以更好的承受由于工艺带来的温度上升造成的尺寸变动，保持光刻胶不软化变形以达到工艺稳定性，保证了工艺良好的收率。

技术领域

本发明涉及一种在碱性显影液中显影的光刻胶组合物，尤其涉及一种耐热性光刻胶组合物。

背景技术

近年，液晶显示器发展迅速，有机发光OLED及量子点显示也在大量应用。特别是玻璃基板或柔性基板上的OLED透明显示器在迅速得到应用。半导体制造及LED制造等依然使用由酚醛树脂及含叠氮基团光敏剂为主成分的光刻胶。

光刻胶在被加工基板上涂膜烘烤后，通过光罩曝光显影，把回路形状做在基板上，然后利用光刻胶作为保护膜进行干式或湿法蚀刻，离子注入，电镀等工艺。在此工艺过程中基板温度会上升，有时会超过光刻胶玻璃转化点，引起光刻胶的软化，流动而带来尺寸变动。最终电性能波动较大得不到目的控制范围。

为此，只好调整工艺以防止基板温度过分上升，同时也从光刻胶的改良上进行了探讨，但是经常达不到工艺最佳条件。光刻胶主要成分酚醛树脂占总量中70-80％左右，树脂的分子量分布，未反应的残留甲基苯酚类低分子的材料含量对耐热性影响较大；去除残留酚，减少低分子(缩合2分子，3分子)含量产品对耐热性有所改进。但是增加了树脂生产的成本，同时提高分子量对光刻胶的性能影响也较大，而且光刻胶感度及宽容度要求有时也无法满足。因此需要有简单方法来提高光刻胶的耐热性。

发明内容

本发明所要求解决的技术问题是针对现有技术中的上述缺陷，提出一种耐热性光刻胶组合物。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明的第一个方面是提供一种耐热性光刻胶组合物，按重量份数计，包括：

a)基础光刻胶；

b)耐热性树脂；

其中，所述基础光刻胶主要组分为酚醛树脂和光敏剂，所述耐热性树脂为显影液可溶解的含酰胺或酰亚胺基树脂。

进一步地，所述基础光刻胶与所述耐热性树脂的重量比为10：90至98：2。

进一步地，所述基础光刻胶为酚醛树脂类光刻胶。

进一步优选地，所述耐热性树脂为酸酐和二胺聚合而成的聚酰胺酸树脂。

进一步地，还包括具有羧基的环氧化合物，以控制所述聚酰胺酸树脂中羧酸的含量。

进一步优选地，在所述的耐热性光刻胶组合物中，所述具有羧基的环氧化合物为环氧苯乙烯、环氧丙烯酸酯。

进一步优选地，在所述的耐热性光刻胶组合物中，所述耐热性树脂为含酰胺或酰亚胺基团的亚克力树脂，且所述亚克力树脂含有碱溶性的羧基。

进一步地，在所述的耐热性光刻胶组合物中，所述耐热性树脂为酰胺基单体(Ⅰ)和或酰亚胺单体(Ⅱ)；其化学结构式如下(Ⅰ)和(Ⅱ)所示：

其中：R₁为氢或甲基；

R₂为氢，烷基，取代烷基或芳香族基团；

R₃为氢，烷基，取代烷基，苯基，取代苯基或芳香族基团。

进一步地，在所述的耐热性光刻胶组合物中，所述取代烷基为甲基，乙基，丙基或苯基类取代烷基；所述取代苯基为甲基苯基，对羟基苯基，对羧基苯基，萘基或蒽基；所述芳香族基团为苯基，具有磺酰胺基或羟基的苯基。