[发明专利]一种25G背板优化方法

说明书

本发明公开一种25G背板优化方法，其特征在于，包括：去除非功能焊盘，缩小功能性焊盘；平衡包括寄生电阻R、寄生电感L、寄生电容C在内的通孔参数；采用松耦合布线。本发明解决了25G背板传输的损耗、阻抗匹配等问题，能充分降低寄生电容，使25G背板在阻抗、损耗方面具有更好的性能。

技术领域

本发明涉及25G背板设计技术领域，尤其涉及一种25G背板优化方法。

背景技术

目前军工领域背板传输技术普遍集中在10G以下，随着产品带宽需求越来越大，现有技术形成一定的技术瓶颈，对更高速率传输提出新的要求；高速背板不仅是带宽的提升，同时也是制成能力的体现，此类板卡层数相对较高，一般在20层以上，长度500mm以上，所以另一方面也是对制成能力的考验。传统的高速率传输技术常采用去除非功能盘焊盘的方式，也能对25G信号经过的通孔做出优化，但是并不能充分降低寄生电容。

发明内容

本发明的目的在于通过一种25G背板优化方法，来解决以上背景技术部分提到的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种25G背板优化方法，其包括：一、去除非功能焊盘，缩小功能性焊盘；二、平衡包括寄生电阻R、寄生电感L、寄生电容C在内的通孔参数；三、采用松耦合布线。

特别地，所述缩小功能性焊盘，具体包括：缩小功能性焊盘的半径或将圆形功能性焊盘改为扇形功能性焊盘。

特别地，所述将圆形功能性焊盘改为扇形功能性焊盘，包括：将圆形功能性焊盘缩小到整体功能性焊盘的一半即半圆形。

特别地，所述平衡包括寄生电阻R、寄生电感L、寄生电容C在内的通孔参数，具体包括：通过立体建模仿真软件单独对通孔建模，然后通过调整通孔形状平衡包括寄生电阻R、寄生电感L、寄生电容C在内的通孔参数。

特别地，所述采用松耦合布线，包括：采用松耦合布线，并通过调整传输线间距和传输线线宽使信号特征阻抗保持不变。

特别地，所述调整传输线间距和传输线线宽使信号特征阻抗保持不变，包括：增加传输线间距并增加传输线线宽使信号特征阻抗保持不变。

本发明提出的25G背板优化方法解决了25G背板传输的损耗、阻抗匹配等问题，能充分降低寄生电容，使25G背板在阻抗、损耗方面具有更好的性能。

附图说明

图1为本发明实施例提供的25G背板优化方法流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容，除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，不是旨在于限制本发明。

请参照图1所示，图1为本发明实施例提供的25G背板优化方法流程示意图。本实施例中25G背板优化方法100具体包括：一、去除非功能焊盘，缩小功能性焊盘。

对于正常25G信号，经过通孔的时候，通孔处瞬态阻抗常规变化范围大约55-155Ω，这样在100Ω或者90Ω特征阻抗基础上波动范围较大，信号反射严重，接收端获得的能量比例降低。基于这种事实，当仅去除非功能焊盘时，能使得瞬态阻抗变化范围调整在80-120Ω波动，但这样无法满足需求，继续将功能性焊盘缩小，通过缩小功能性焊盘的半径或将圆形功能性焊盘改为扇形功能性焊盘，可以使瞬态阻抗变化范围调整在88-112Ω。在本实施例中将圆形功能性焊盘改为扇形功能性焊盘的操作是：将圆形功能性焊盘缩小到整体功能性焊盘的一半即半圆形，具体实现方法是手动在PCB中依据热风焊盘处理方式来进行半圆形功能性焊盘的设计。